一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆及其制备方法，原料包括以下组分及重量份含量：银粉60～90、镍粉5～10、玻璃粉1～20、有机粘结剂1～20、稀释剂10～30，制作得到玻璃粉后，按上述配方将各组分搅拌均匀，得到SrTiO3压敏电阻器用表层银浆。与现有技术相比，本发明专利技术制备得到的SrTiO3压敏电阻器用表层银浆，应用于环形压敏电阻器，克服了目前国内浆料的可焊性差，烧结不好的问题，综合性能与国外同类产品相当。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，尤其是涉及一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆及其制备方法。
技术介绍
SrTiO3S敏电阻器是国际上八十年代末九十年代初发展起来的一种新型多功能复合电子元件，是以SrTiO3为主要成分，添加少量稀土元素和金属氧化物，经球磨，喷雾造粒，干压成型，在还原气氛下高温烧结使晶粒半导体化，在空气中低温热处理使晶界绝缘化，在印刷电极浆料，经烧渗电极，测量等工艺制成的。SrTiO3压敏电阻器同时具有电容和压敏的复合功能。敏感电压低；非线性系数优良；电容量大；同时具有焊接后变化率小，耐脉冲性能好，可靠性，稳定性好，上机合格率高 等多种优良性能，被广泛用于小型马达的火花消除和噪声吸收以及各种电器中微型直流电机的保护。国际上从八十年代起，首先由日本松下，TDK，太阳诱电公司和村田公司相继推出SrTiO3压敏电阻器，并商业化。国内从八十年代后期开始研究，九十年代推出一些产品，但相对于国外产品，大都性能不稳定，电压间差大，正反极性大，焊接性能差和脉冲变化率大等缺点。因而，需要一种能够需要生产一种良好性能的SrTiO3压敏电阻表层浆料，以打破国外产品的垄断。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆，其特征在于，其原料包括以下组分及重量份含量：银粉60～90、镍粉5～10、玻璃粉1～20、有机粘结剂1～20、稀释剂10～30。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓斌，焦伟雄，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：