本实用新型专利技术公开了一种叠层片式压敏电阻，包括：压敏陶瓷基体、压敏电阻排、内侧电极、外侧电极，所述压敏陶瓷基体安装于表面绝缘层上，所述表面绝缘层下方设置有下基体，所述压敏陶瓷基体上设置有所述压敏电阻排，所述压敏电阻排通过连接块连接，所述连接块中部设置有调节环，所述表面绝缘层上方设置有信号接口，所述信号接口上方设置有所述内侧电极，所述内侧电极下方设置有所述外侧电极，所述外侧电极下方设置有上基体，有益效果在于：本实用新型专利技术产品是多个独立的单体叠层片式压敏电阻集成的排列式产品，集成性高，显著减小PCB板占用空间，内电极设计有较多选择，为电子线路设计提供更多便利。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压敏电阻，具体涉及一种叠层片式压敏电阻。
技术介绍
在同一印刷电路板线路采用多个片式压敏电阻时，常常占用过多线路面积，导致电路复杂化，带来电路设计、维护方面的隐患，而片式压敏电阻排作为一种新型压敏元件，能够在同一单体上集成多个压敏电阻并且每个压敏电阻与表层电阻层构成RC回路，不仅缩小产品体积的优势，还具有压敏电阻的防护静电放电和电磁干扰的效果，正在应用于多功能化、微型化的通信、消费类电子产品上，叠层片式压敏电阻的内电极传统的设计形状为矩形，矩形的内电极会引起端电极和内电极的虚弱连接，表现为产品电性能测试不导通、耐浪涌电流冲击能力下降、长期应用时易失效等隐患，所以，如何提供结构设计多样化的片式压敏电阻排以满足各种电路保护的应用要求，仍然需要进一步改进与完善。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种叠层片式压敏电阻。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种叠层片式压敏电阻，包括:压敏陶瓷基体、压敏电阻排、内侧电极、外侧电极，所述压敏陶瓷基体安装于表面绝缘层上，所述表面绝缘层下方设置有下基体，所述压敏陶瓷基体上设置有所述压敏电阻排，所述压敏电阻排通过连接块连接，所述连接块中部设置有调节环，所述表面绝缘层上方设置有信号接口，所述信号接口上方设置有所述内侧电极，所述内侧电极下方设置有所述外侧电极，所述外侧电极下方设置有上基体。上述结构中，带状功能层由电阻材料经烧结形成薄膜电阻，与本身具有电容量的压敏电阻形成阻容回路，高集成为具有防护电磁干扰功能的叠层片式所述压敏电阻排5，所述内侧电极7与所述外侧电极8能增加叠层片式压敏电阻内电极在端电极的显露面积，加强内电极与外电极的连接，且不会引起内电极厚度的增加，可以大幅降低叠层片式压敏电阻开路、虚弱连接带来的系列风险。为了进一步提高集成性能，所述压敏陶瓷基体与所述表面绝缘层连接，所述表面绝缘层与所述下基体连接。为了进一步提高集成性能，所述压敏陶瓷基体与所述压敏电阻排连接，所述压敏电阻排通过所述连接块连接。为了进一步提高集成性能，所述连接块与所述调节环连接，所述表面绝缘层与所述信号接口连接。为了进一步提高集成性能，所述内侧电极与所述外侧电极连接，所述外侧电极与所述上基体连接。有益效果在于:本技术产品是多个独立的单体叠层片式压敏电阻集成的排列式产品，不仅集成性高，显著减小PCB板占用空间，而且，内电极设计有较多选择，为电子线路设计提供更多便利。【附图说明】图1是本技术所述用于产品包装的新型智能真空包装机的主视图。图2是本技术所述用于产品包装的新型智能真空包装机的俯视图。1、上基板；2、下基板；3、压敏陶瓷基体；4、调节环；5、压敏电阻排；6、信号接口 ；7、内侧电极；8、外侧电极；9、连接块；10、表面绝缘层。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示，一种叠层片式压敏电阻，包括:压敏陶瓷基体3、压敏电阻排5、内侧电极7、外侧电极8，压敏陶瓷基体3安装于表面绝缘层10上，表面绝缘层10下方设置有下基体2，压敏陶瓷基体3上设置有压敏电阻排5，独立的单体叠层片式压敏电阻沿长方体的长度方向并排均匀对称设置，压敏电阻排5通过连接块9连接，连接块9中部设置有调节环4，表面绝缘层10上方设置有信号接口 6，绝缘层10具有提高产品的环境耐受力的功能，信号接口 6上方设置有内侧电极7，内侧电极7下方设置有外侧电极8，外侧电极8下方设置有上基体I，有助于进行焊接，每组相对的外侧电极8之间相互独立，且每组相对的外侧电极8都与沿长方体的长度方向设置的内侧电极7相连。上述结构中，带状功能层由电阻材料经烧结形成薄膜电阻，与本身具有电容量的压敏电阻形成阻容回路，高集成为具有防护电磁干扰功能的叠层片式压敏电阻排5，内侧电极7与外侧电极8能增加叠层片式压敏电阻内电极在端电极的显露面积，加强内电极与端电极的连接，且不会引起内电极厚度的增加，可以大幅降低叠层片式压敏电阻开路、虚弱连接带来的系列风险，进一步的，内电极和引出电极共同呈L型，这样在加强内电极与端电极的连接的同时，还不会导致过多杂散电容的产生。为了进一步提高集成性能，压敏陶瓷基体与表面绝缘层连接，表面绝缘层与下基体连接，压敏陶瓷基体与压敏电阻排连接，压敏电阻排通过连接块连接，连接块与调节环连接，表面绝缘层与信号接口连接，内侧电极与外侧电极连接，外侧电极与上基体连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.一种叠层片式压敏电阻，其特征在于:包括压敏陶瓷基体、压敏电阻排、内侧电极、外侧电极，所述压敏陶瓷基体安装于表面绝缘层上，所述表面绝缘层下方设置有下基体，所述压敏陶瓷基体上设置有所述压敏电阻排，所述压敏电阻排通过连接块连接，所述连接块中部设置有调节环，所述表面绝缘层上方设置有信号接口，所述信号接口上方设置有所述内侧电极，所述内侧电极下方设置有所述外侧电极，所述外侧电极下方设置有上基体。2.根据权利要求1所述的一种叠层片式压敏电阻，其特征在于:所述压敏陶瓷基体与所述表面绝缘层连接，所述表面绝缘层与所述下基体连接。3.根据权利要求1所述的一种叠层片式压敏电阻，其特征在于:所述压敏陶瓷基体与所述压敏电阻排连接，所述压敏电阻排通过所述连接块连接。4.根据权利要求1所述的一种叠层片式压敏电阻，其特征在于:所述连接块与所述调节环连接，所述表面绝缘层与所述信号接口连接。5.根据权利要求1所述的一种叠层片式压敏电阻，其特征在于:所述内侧电极与所述外侧电极连接，所述外侧电极与所述上基体连接。【专利摘要】本技术公开了一种叠层片式压敏电阻，包括：压敏陶瓷基体、压敏电阻排、内侧电极、外侧电极，所述压敏陶瓷基体安装于表面绝缘层上，所述表面绝缘层下方设置有下基体，所述压敏陶瓷基体上设置有所述压敏电阻排，所述压敏电阻排通过连接块连接，所述连接块中部设置有调节环，所述表面绝缘层上方设置有信号接口，所述信号接口上方设置有所述内侧电极，所述内侧电极下方设置有所述外侧电极，所述外侧电极下方设置有上基体，有益效果在于：本技术产品是多个独立的单体叠层片式压敏电阻集成的排列式产品，集成性高，显著减小PCB板占用空间，内电极设计有较多选择，为电子线路设计提供更多便利。【IPC分类】H01C7/105, H01C13/02【公开号】CN204884737【申请号】CN201520656946【专利技术人】王在义 【申请人】深圳盛邦传奇科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种叠层片式压敏电阻，其特征在于：包括压敏陶瓷基体、压敏电阻排、内侧电极、外侧电极，所述压敏陶瓷基体安装于表面绝缘层上，所述表面绝缘层下方设置有下基体，所述压敏陶瓷基体上设置有所述压敏电阻排，所述压敏电阻排通过连接块连接，所述连接块中部设置有调节环，所述表面绝缘层上方设置有信号接口，所述信号接口上方设置有所述内侧电极，所述内侧电极下方设置有所述外侧电极，所述外侧电极下方设置有上基体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王在义，
申请(专利权)人：深圳盛邦传奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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