低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及金属零件加工技术领域，具体的涉及一种低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺。该种低电阻手机指纹识别键装饰圈，包括指纹装饰圈基体，指纹装饰圈基体上电镀有底膜层、中间膜层和面膜层，底膜层为镀铬或钛，中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，面膜层为镀铬、钛和石墨合金。高在就拼命个低电阻手机指纹识别键装饰圈，能降低电阻，将原来的电阻由200欧降低至10欧以下，使用者在触碰指纹识别键时，装饰圈可减少手上的静电，减少手机识别键收到的干扰，提高指纹控制的精度，提升用户的使用感受；该种手机指纹识别键装饰圈的制造工艺简单，生产成本低，有利于大规模的推广和使用，具有积极的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属零件加工
，具体的涉及一种低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺。
技术介绍
随着智能手机的普及，对手机装饰金属工件的需求两也不断增加。现有手机装饰金属工件要求质量轻、厚度薄，因此加工工艺复杂，如申请号为CN2015106998948.3的专利技术专利申请公开了一种金属装饰工件的加工工艺，采用制作毛坯件、精加工底面、镀镍、精加工正面、抛光、镀膜、去氧化膜等工艺完成金属装饰工件的加工。现有的对金属装饰圈表面的镀镍，主要是为了美观及手机主按键不被磨损，而随着科技的发展，现有的手机上通常集和有指纹识别键，指纹识别按键的灵敏度是决定消费者用户体验的一个重要因素，但通过升级指纹识别键提升灵敏度必然导致生产成本的增减、降低手机的竞争力，因此通过其他方式提高指纹灵敏度不但能手机的用户体验，而且能提神手机竞争力是手机生产企业继续解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺。为实现上述目的，低电阻手机指纹识别键装饰圈，包括指纹装饰圈基体，其特征在于：所述指纹装饰圈基体上电镀有底膜层、中间膜层和面膜层，底膜层为镀铬或钛；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的30-40％、钛占主体重量的20-30％、石墨占主体重量的25-35％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20-30％、钛占主体重量的15-25％、石墨占主体重量的50-60％。优化的，指纹装饰圈基体采用金属制成。优化的，指纹装饰圈基体采用塑料制成。优化的，中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的40％、钛占主体重量的30％、石墨占主体重量的30％。优化的，面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20％、钛占主体重量的20％、石墨占主体重量的60％。一种低电阻手机指纹识别键装饰圈的制造工艺，其特征在于，制造上述的低电阻手机指纹识别键装饰圈，具体步骤如下：步骤1，制作指纹装饰圈基体；步骤2，将指纹装饰圈基体放入真空室，抽真空，真空度保持在6-3Pa；步骤3，利用蒸发式电镀工艺，依次在装饰圈基体上电镀上底膜、中间膜和面膜。进一步的，电镀底层段时间为3-8分钟。进一步的，电镀中间膜层的时间为35-40分钟，压力为3-5Pa。进一步的，电镀面膜层的时间为15-20分钟，压力为3-5Pa。进一步的，底膜层、中间膜层和面膜层在一次电镀过程中依次电镀。由上述对本专利技术的描述可知，本专利技术提供的低电阻手机指纹识别键装饰圈，能降低电阻，将原来的电阻由200欧降低至10欧以下，使用者在触碰指纹识别键时，装饰圈可减少手上的静电，减少手机识别键收到的干扰，提高指纹控制的精度，提升用户的使用感受；该种手机指纹识别键装饰圈的制造工艺简单，生产成本低，有利于大规模的推广和使用，具有积极的经济效益。附图说明图1为本专利技术的具体体实施方式低电阻手机指纹识别键装饰圈截面示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员的理解，以下通过具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。低电阻手机指纹识别键装饰圈，包括指纹装饰圈基体，所述指纹装饰圈基体上电镀有底膜层、中间膜层和面膜层，指纹装饰圈基体采用塑料或金属制成；底膜层为镀铬或钛；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的30-40％、钛占主体重量的20-30％、石墨占主体重量的25-35％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20-30％、钛占主体重量的15-25％、石墨占主体重量的50-60％。具体实施例一：指纹装饰圈基体采用不锈钢制成；底膜层为镀铬；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的40％、钛占主体重量的30％、石墨占主体重量的30％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20％、钛占主体重量的 20％、石墨占主体重量的60％。：具体实施例二：指纹装饰圈基体采用塑料制成；底膜层为镀钛；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的35％、钛占主体重量的30％、石墨占主体重量的35％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的30％、钛占主体重量的20％、石墨占主体重量的50％。一种低电阻手机指纹识别键装饰圈的制造工艺，其特征在于，制造上述的低电阻手机指纹识别键装饰圈，具体步骤如下：步骤1，制作指纹装饰圈基体；步骤2，将指纹装饰圈基体放入真空室，抽真空，真空度保持在6-3Pa；步骤3，利用蒸发式电镀工艺，依次在装饰圈基体上电镀上底膜、中间膜和面膜，底膜层、中间膜层和面膜层在一次电镀过程中依次电镀；电镀底层段时间为3-8分钟；电镀中间膜层的时间为35-40分钟，压力为3-5Pa；电镀面膜层的时间为15-20分钟，压力为3-5Pa。本专利技术提供的低电阻手机指纹识别键装饰圈，能降低电阻，将原来的电阻由200欧降低至10欧以下，使用者在触碰指纹识别键时，装饰圈可减少手上的静电，减少手机识别键收到的干扰，提高指纹控制的精度，提升用户的使用感受；该种手机指纹识别键装饰圈的制造工艺简单，生产成本低，有利于大规模的推广和使用，具有积极的经济效益。上述仅为本专利技术的一个具体实施方式，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
低电阻手机指纹识别键装饰圈，包括指纹装饰圈基体，其特征在于：所述指纹装饰圈基体上电镀有底膜层、中间膜层和面膜层，底膜层为镀铬或钛；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的30‑40％、钛占主体重量的20‑30％、石墨占主体重量的25‑35％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20‑30％、钛占主体重量的15‑25％、石墨占主体重量的50‑60％。

【技术特征摘要】
1.低电阻手机指纹识别键装饰圈，包括指纹装饰圈基体，其特征在于：所述指纹装饰圈基体上电镀有底膜层、中间膜层和面膜层，底膜层为镀铬或钛；中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的30-40％、钛占主体重量的20-30％、石墨占主体重量的25-35％；面膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的20-30％、钛占主体重量的15-25％、石墨占主体重量的50-60％。2.根据权利要求1所述的低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺，其特征在于：所述指纹装饰圈基体采用金属制成。3.根据权利要求1所述的低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺，其特征在于：所述指纹装饰圈基体采用塑料制成。4.根据权利要求1所述的低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺，其特征在于：所述中间膜层为镀铬、钛和石墨合金，其中铬占主体重量的40％、钛占主体重量的30％、石墨占主体重量的30％。5.根据权利要求1或4所述的低电阻手机指纹识别键装饰圈及其的制造工艺，其特征在于：所述面膜层为镀铬、钛和石墨合...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡嘉慰，
申请(专利权)人：石狮市科达电器有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35