电阻金属板低阻值片状电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电阻金属板低阻值片状电阻器及其制造方法。本发明专利技术提 供能不经过复杂工序制造具有高可靠性的低于1mΩ的低阻值片状电阻 器的方法，其特征在于通过焊料(12)将铜板(13)焊接在电阻金属板(11)的 一面或两面，从表面除去氧化膜后，在铜板的整个表面形成镀锡膜(14)， 形成集合多层板体(20)，以期望宽度将集合多层板体切成长方形，形成 长方形的多层板体(22)，从长方形的多层板体的形成有镀锡膜的一面或 两面对短边方向的基本中央以规定宽度沿长边方向切削，除去镀锡膜、 铜板、焊料及电阻金属板与焊料的至少扩散层，在一面或两面形成凹部 (15)，在凹部的底面形成保护膜(16)后，以期望的宽度将长方形的多层板 体切断，制造片状的电阻器(10)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在对发动机或开关调节器的控制电路通电时检测电流的分流电阻 器等电子部件， 一直以来使用的是在含有合金的板状的金属电阻体的两端形成有电极层的金属板片状电阻器，其电阻值比较低，设定为几mQ 到1Q左右。对于这样的金属板片状电阻器，希望其电阻温度系数和电 流特性稳定、电感值抑制在低水平、并且要高精度地检测电流，在日本 专利申请公开2003-115401号(JP-2003-U5401-A)中记栽了与上述期 望相对应的片状电阻器的制造方法。即，在JP-2003-1154(M-A中，记栽了 一种低电阻器的制造方法，其片固定，形成电极，沿着长度方向将金属电阻体的侧面削掉，或者在厚 度方向上将金属电阻体的上下面削掉，通过调整该切削加工的尺寸来调 节电阻值，并在金属电阻体的露出面上设置保护膜。所述低电阻器的制造方法存在如下问题在对金属电阻体的侧面或 上下面进行切削来调节电阻值的工序过于花费时间，生产性降低，此外，体的方法也没有记栽，将JP-2003-115401-A^的方法导入到实际的生产现场是困难的。另外，在日本专利申请公开特开平11-97203号(JP-ll-97203-A) 中记栽了一种分流电阻元件，其是将含有铜锰镍电阻合金、康铜等铜合 金的薄板电阻体叠合在陶瓷基板的表面，同时在里面使铜板叠合，再通 过使用银焊料等的活化金属法接合成一体，并在薄板电阻体电阻体的两 端设置电流、电压检测用的接合电极部。但是，利用含有活性金属的焊料将陶瓷基板和薄板电阻体(电阻金 属板)接合时，存在下述问题该焊料昂贵，接合过于花费时间，生产 性降低。专利技术内容本专利技术是为了解决上述课题而作成的，其目的在于提供一种能够不经过复杂的工序而制造具有高可靠性的低于lmn的低阻值片状电阻器 的方法，因为在检测的电流值比较高，例如为5A以上时，需要电阻值 低于lmf)的电阻金属板低阻值片状电阻器。另外，本专利技术的另一个目的在于提供一种能够不经过复杂的工序而 制造的低于lmQ的低阻值的电阻金属板片状电阻器，因为在检测的电 流值比较高，例如为5A以上时，需要电阻值低于lmQ的电阻金属板低 阻值片状电阻器。在本专利技术中，通过以下记栽的(l) ~ (5)的方案来解决上述课题。(1) 本专利技术提供一种电阻金属板低阻值片状电阻器的制造方法， 其特征在于，将铜板焊接在电阻金属板的一面或两面上，再从表面除去 氧化膜，然后在上述铜板的整个表面形成镀锡膜，由此形成集合多层板 体，以期望的宽度将该集合多层板体切成长方形，形成长方形的多层板 体，再从该长方形的多层板体的形成有镀锡膜的一面或两面对短边方向的基本中央以规定的宽度沿着长边方向进行切削，除去镀锡膜、铜板、 焊料以及电阻金属板与焊料的至少扩散层，在一面或两面形成凹部，并 在该凹部的底面形成保护膜，然后以期望的宽度将上述长方形的多层板 体切断，从而制造片状的电阻器。(2) 本专利技术提供上迷(1 )所述的电阻金属板低阻值片状电阻器的 制造方法，其中，上述电阻金属板是含有90重量％以上铜的合金。(3) 本专利技术提供上述(1)所述的电阻金属板低阻值片状电阻器的 制造方法，其中，通过包含铜-银二元合金的焊料对上迷电阻金属板和上 述铜板进行焊接。(4) 本专利技术提供上迷(1)所述的电阻金属板低阻值片状电阻器的 制造方法，其中，通过含有聚酰胺酰亚胺树脂的材料在上述凹部的底面 形成保护膜。(5) 本专利技术提供一种电阻金属板低阻值片状电阻器，所述电阻金 属板低阻值片状电阻器是如下形成的将铜板焊接在电阻金属板的一面 或两面上，再从表面除去氧化膜，然后在上述铜板的整个表面形成镀锡 膜，由此形成集合多层板体，以期望的宽度将集合多层板体切成长方形， 再从长方形的多层板体的形成有镀锡膜的一面或两面对短边方向的基4本中央以规定的宽度沿着长边方向进行切削，除去镀锡膜、铜板、焊料 以及电阻金属板与焊料的至少扩散层，在一面或两面形成凹部，并在该 凹部的底面形成保护膜，然后以期望的宽度将长方形的多层板体切断为 片状。另外，在从长方形的多层板体的形成有镀锡膜的 一 面或两面对短边 方向的基本中央以规定的宽度沿着长边方向进行切削，除去镀锡膜、铜 板、焊料以及电阻金属板与焊料的至少扩散层，从而在一面或两面形成 凹部的工序中，凹部的切削深度例如可利用显微镜等通过肉眼观察等对 取样的长方形的多层板体的截面进行计测，由此设定为能够确实地除去 电阻金属板与焊料的扩散层的深度。因此，在该工序中，除了扩散层以 外，电阻金属板也有若干厚度被切削。本专利技术由于是按照如下的方法来制造片状的电阻器，因此可以不用 对每个片状的电阻器实施切削工序而高效地制造具有高可靠性的低于imn的电阻金属板低阻值片状电阻器，所述制造片状的电阻器的方法 为将铜板焊接在电阻金属板的一面或两面上，在铜板的整个表面形成 镀锡膜，形成长方形的多层板体，然后从形成有镀锡膜的一面或两面对 短边方向的基本中央以规定的宽度沿着长边方向进行切削，由此一次性 地从一面或两面除去镀锡膜、铜板、焊料以及电阻金属板与焊料的至少 扩散层，从而形成凹部，并在该凹部的底面形成保护膜，然后以期望的宽度将长方形的多层板体切断。在本专利技术中，由于使用含有90重量％以上铜的合金作为电阻金属 板，因此，在电阻金属板和焊接在该电阻金属板的一面或两面上的铜板 之间，膨胀系数不会产生多大的差异，即使在焊接工序中进行高温处理 后，也不会产生翘曲，从而可以防止由翘曲所导致的加工精度的降低。在本专利技术中，由于通过包含铜-银二元合金的焊料对电阻金属板和铜 板进行焊接，因此可以使电阻金属板和铜板发生欧姆接触(欧姆性接触 或ohmic contact)。在本专利技术中，由于通过含有聚酰胺酰亚胺树脂的材料在凹部的底面 形成保护膜，因此可以保证考虑了与电阻金属板的耐环境性的特性。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的立体图。5图2是与图1不同的实施方式的立体图。图3示出了制造图1的电阻金属板低阻值片状电阻器的各个工序。 图4示出了制造图2的电阻金属板低阻值片状电阻器的各个工序。 图5是本专利技术的电阻金属板低阻值片状电阻器在各温度下的电阻温 度系数的曲线图，凡例中一并记栽的电阻值是在25。C的室温下的电阻值。符号说明10电阻金属板低阻值片状电阻器11电阻金属板12焊料13铜板14镀锡膜15凹部16保护膜20集合多层板体22长方形多层板体23扩散层30电阻金属板低阻值片状电阻器31电阻金属板32焊料33铜板34镀锡膜35凹部36保护膜40集合多层板体42长方形多层板体43扩散层具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明，但本专利技术并不限定 于这些实施方式。图1是一个实施方式的电阻金属板低阻值片状电阻器IO的立体图， 图2是另一实施方式的电阻金属板低阻值片状电阻器30的立体图。在图1的电阻金属板低阻值片状电阻器10中，通过焊料12在电阻 金属板11的一个面上焊接了作为电极的铜板13,并在铜板13上形成镀 锡膜14,然后从基本中央部除去镀锡膜14、铜板13、焊料12以及焊料 12和电阻金属板11的扩散层，形成凹部15,并在该凹部15的底面形 成保护膜16。在图2的电阻金属板低阻值片状电阻器30中，通过焊料32,32在电 阻金属板31的两个面上焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻金属板低阻值片状电阻器的制造方法，其特征在于，　将铜板焊接在电阻金属板的一面或两面上，再从表面除去氧化膜，然后在上述铜板的整个表面形成镀锡膜，由此形成集合多层板体，　以期望的宽度将该集合多层板体切成长方形，形成长方形的多层板体，　从该长方形的多层板体的形成有镀锡膜的一面或两面对短边方向的基本中央以规定的宽度沿着长边方向进行切削，除去镀锡膜、铜板、焊料以及电阻金属板与焊料的至少扩散层，在一面或两面形成凹部，并在该凹部的底面形成保护膜，然后以期望的宽度将上述长方形的多层板体切断，从而制造片状的电阻器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平野立树，
申请(专利权)人：釜屋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP