检查装置及使用检查装置的印模检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检查装置以及使用检查装置的印模检查装置，即使芯片部件小，也能够利用紧凑的装置结构准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。检查装置具备：拍摄单元，其具有光源和线扫描相机，所述光源向所述检查对象的表面照射光，所述线扫描相机拍摄所述检查对象的表面；以及移动单元，其使所述检查对象和所述拍摄单元中的至少一方在与所述检查对象的表面上的所述线扫描相机的扫描方向交叉的方向上移动，所述检查装置获取所述检查对象的表面的二维图像来检查所述表面状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对检查对象的表面状态进行检查的检查装置，特别涉及对在从转印源基板拾取芯片部件并转印到转印目的地基板时使用的印模上附着有芯片部件的状态进行检查的印模检查装置。

技术介绍

1、在μled显示器的实用化推进的最近，对于拾取以密集状态配置在转印源基板上的芯片部件并扩大间距而安装到转印目的地基板上的芯片转印的关注得以提高。

2、作为进行这样的芯片转印的方法之一，已知有能够在具有粘接性的表面上同时装卸多个芯片部件的印模(stamp)方式。(例如专利文献1)

3、如图9的(a)的剖视图所示，在压印方式中使用的印模2是在板状的印模主体20上设置有粘接部21的印模，粘接部21的间隔为转印源基板s0上的芯片部件c的间距的整数倍。

4、如图9的(a)所示，保持于拾取头101的印模2在按照芯片部件c配置在粘接部21的正下方的方式进行了对位之后，如图9的(b)那样使粘接部21紧贴于芯片部件c。在该阶段，如果粘接部21对芯片部件c的粘接力大于芯片部件c对转印源基板s0的附着力，则当使印模2上升(从转印源基板s0离开)时，与粘接部21紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检查装置，其对检查对象的表面状态进行检查，其中，所述检查装置具备：

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述光源的照射方向相对于所述检查对象的表面的垂直方向具有倾斜度，

3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，所述光源具有横长的照射区域，向所述线扫描相机在所述检查对象的表面上的视野区域照射光。

4.根据权利要求2或3所述的检查装置，其中，所述拍摄单元具有配置在所述线扫描相机的光轴上的反射镜，

5.根据权利要求4所述的检查装置，其特征在于，所述检查装置还具备配置所述拍摄单元的所述光源、所述线扫描相机以及所述反射镜的工作台，

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【技术特征摘要】

1.一种检查装置，其对检查对象的表面状态进行检查，其中，所述检查装置具备：

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述光源的照射方向相对于所述检查对象的表面的垂直方向具有倾斜度，

3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，所述光源具有横长的照射区域，向所述线扫描相机在所述检查对象的表面上的视野区域照射光。

4.根据权利要求2或3所述的检查装置，其中，所述拍摄单元具有配置在所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村贤，千田雅史，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
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