一种LED的封装方法及LED封装结构技术

本发明专利技术公开了一种LED的封装方法及LED封装结构，该封装方法包括采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。该LED的封装结构中的基板仅包含绝缘层和铜质基板两层，结构简单，也降低了生产成本。在绝缘层上设有贯通的LED晶片安装槽，使得LED晶片直接固定在铜质基板上，具有良好散热性能，延长了LED使用寿命。该LED的封装方法可采用表面贴装技术生产，制造方法简单，并且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装技术，具体的涉及一种可以实现表面贴装的LED的封装方法及LED封装结构。
技术介绍
发光二极管LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的核心组件是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED的传统封装工艺和封装结构不能满足充分散热的要求。为解决该问题，现有技术中已经出现了采用金属基板进行封装以提升其散热性能的封装结构。例如中国专利ZL201020545082. 5提供了一种LED专用金属基板，其主要由金属底板、绝缘层与导电金属层组成，基板上二导电金属层电极间有裸露的金属底板，LED芯片可以直接固定在金属底板上。该现有技术虽然能够部分解决散热问题，但是其基板的结构比较复杂，并且制备工艺比较繁琐。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有良好散热性能、延长LED使用寿命的LED的封装方法，该封装方法可采用表面贴装技术生产，基板结构简单，并且制造成本低。本专利技术还提供了一种结构设计合理，散热性能佳的LED封装结构，其基板结构简单，能够有效的降低LED封装结构复杂性，并使LED封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ的封装方法，其特征在于所述封装方法包括：采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两片铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一ＬＥＤ晶片安装槽，在该ＬＥＤ晶片安装槽内放置ＬＥＤ晶片，然后用两根导线将ＬＥＤ晶片的正负极分别与所述两片铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁永刚，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32