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本发明公开了一种LED的封装方法及LED封装结构，该封装方法包括采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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