本发明专利技术涉及一种发光装置的检查方法及发光装置的检查之后的处理方法。该方法包括通过将电流施加于多个发光元件并判断每个发光元件通过测试或未通过测试来对(A)包括具有在其上安装并且封装的多个发光元件的引线框架的发光装置或(B)通过树脂包封并封装发光装置(A)获得的发光装置进行发光测试，其中，发光装置中的多个发光元件的布置被如下(α)地设置：(α)在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中，多个发光元件被布置在每行的相邻交点之间，每行中的相邻的发光元件彼此连接，使得其正电极端子或负电极端子彼此面对，以及引线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作某一列以及与其相邻的列之间的公共通道。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用诸如LED的发光元件的发光装置的检查方法，并且还涉及一种发光装置的检查之后的处理方法。
技术介绍
通常，为了装置节能，已经采用使用诸如发光二极管(以下称为“LED”)的发光元件的发光装置作为诸如液晶电视(TV)、液晶显示器和液晶监视器的液晶显示面板的光源 (背光)。关于用于发光装置的诸如LED基板的发光元件基板，大量发光元件(LED元件)以阵列方式布置在基板上，在该基板上设置有反射器，该反射器包括绝缘树脂，并且在通过引线键合等将这些发光元件电连接(封装)之后，用包封树脂包封封装后的发光元件并通过划片进行分割以生产具有一个或多个发光元件的分立型封装。所有获得的分立型封装都要进行发光测试，且只有通过测试的无缺陷产品才能用于发光装置的主基板(大基板)上的二次封装(参见专利文献1至3)。专利文献1 JP-A-2004-186488专利文献2 JP-A-2009-21394专利文献3 JP-A-2007-6541
技术实现思路
然而，当二次封装上述分离型封装的方法用于发光装置的制造时，因为逐个地进行分立型封装的发光测试，对其进行的检查不利地浪费大量时间。此外，当通过组合上述分立型封装并通过二次封装来制造最终的发光装置时，需要调节每个分立型封装的亮度、色温等，并将整个发光装置的亮度等保持在预定范围内。而且，为了再次执行发光测试花费时间和劳力。因此需要对上述处理进行改进。在这些情况下提出本专利技术，且本专利技术的目的是提供一种具有优良工作效率的检查发光装置的方法以及发光装置的检查后的处理方法。gp，本专利技术涉及以下内容(1)至(3)。(1) 一种检查发光装置的方法，该方法包括通过将电流施加于多个发光元件并判断每个发光元件通过测试还是未通过测试，来对下述发光装置进行发光测试，所述发光装置是(A)包括具有在其上安装并且封装的多个发光元件的引线框架的发光装置，或(B)通过树脂包封并封装发光装置(A)获得的发光装置，其中，发光装置中的多个发光元件的布置被设置为如下(α)(α)在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中， 多个发光元件被布置在每行的相邻交点之间，每行中的相邻的发光元件彼此连接，使得其正电极端子或负电极端子彼此面对， 以及弓丨线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作某一列以及与其相邻的列之间的公共通道。(2) 一种发光装置的检查之后的处理方法，其中通过切割来分离通过根据权利要求1的检查方法判断为有缺陷的发光装置(A)或(B)的无缺陷部分并进行再利用。(3) 一种发光装置的检查之后的处理方法，其中通过根据权利要求1的检查方法判断为无缺陷的发光装置(A)用树脂包封并被封装为产品。S卩，作为为了实现上述目标的持续的细致且广泛的研究的结果，本专利技术人提出了下述观点，在(A)包括其上安装并且封装有多个发光元件的引线框架的发光装置或(B)通过树脂包封和封装上述发光装置而获得的发光装置进行的发光测试中，在不切割和分离在引线框架上以网格图案封装的每个发光元件的情况下，基于引线框架执行发光测试。重复实验并已经发现，在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中，多个发光元件布置在每行中的相邻交点之间；每行中的相邻的发光元件彼此连接，使得其正电极端子或负电极端子彼此面对；并且引线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作某一列以及与其相邻的列之间的公共通道，由此能够基于引线框架来总体地执行上述发光测试。基于该发现实现了本专利技术。在本专利技术的发光装置的检查方法中，在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中，多个发光元件布置在每行中的相邻交点之间；每行中的相邻的发光元件彼此连接，使得其正电极端子或负电极端子彼此面对；且引线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作某一列以及与其相邻的列之间的公共通道。因此，在发光装置的检查方法中，能够在不单个地分离发光元件的情况下基于上述引线框架执行发光测试，并且能够在发光测试中实现工作效率的增强和所需时间的减少。该检查方法的优势还在于仅将通过发光测试的引线框架传送至发光装置的处理步骤，因此不浪费材料和工时。此外，对于通过检查方法判断为存在缺陷的发光装置(A)和(B)来说，在发光装置的非缺陷部分通过切割来分离并进行再利用的情况下，没有浪费有用的无缺陷部分，并能够减少发光装置的检查之后的处理中丢弃的材料。另外，对于通过检查方法判断为不存在缺陷的发光装置(A)来说，在通过树脂包封并封装来制造为产品的情况下，发光装置(A)能够作为——用作多芯片型发光元件封装， 从而基于封装的亮度、色温等方面的产品构造成为可能。而且，能够减少传统的分立构造有关的劳力或工时，并且同时，与传统的二次封装的制造方法相比，增前了产率。附图说明图IA和IB是说明本专利技术的实施例的发光装置的检查方法的概要的视图。图2A至2C是示出发光装置的检查之后的处理方法中的封装形式的构造示例的视图。图3是示出用于本专利技术的实施例中的发光装置的检查方法的引线框架的轮廓的视图。图4是示出上述引线框架的发光元件封装之后的状态的视图。图5A至5D是说明根据本专利技术的实施例的发光装置的检查方法及检查后的处理方法的视图。具体实施例方式通过参考附图详细说明实施本专利技术的模式。图IA和IB是说明本专利技术的实施例中的发光装置的检查方法的概要的电路图。在附图中，符号D表示封装后并处于能够发光的状态中的LED，且符号+和-表示LED的正电极端子侧和负电极端子侧。本实施例中将检查的发光装置是(A)包括其上安装并且封装有多个发光元件 (LED ；符号D)的引线框架L的发光装置，或(B)通过树脂包封和封装上述发光装置而获得的发光装置，其中如图IA中所示，LED(D)被布置在由行和列构成的网格图案的引线框架的预定位置(各电极位置)(参见图幻处，并且通过引线键合等电连接(封装)。在引线框架L中，布置每一列具有多个LED(D)(在该示例中，纵向方向上为四个 LED)的多列(在本示例中，横向上为三列)，且每行中的相邻的发光元件彼此连接，使其正电极端子或负电极端子彼此面对(即，相邻列之间的各LED(D)的连接的取向彼此相反)。即在图IA中，最左边的LED列和中间的LED列采用“面对面布置”，其中相邻列之间的LED(D) 的正电极端子或负电极端子彼此面对(中间的LED列和最右边的LED列也是一样)。并且， 该引线框架被构造为正侧电源通道L+或负侧电源通道L-用作某一列和与其相邻的列之间的公共通道，且如图IB中所示，当电源E连接到预定位置时，这些LED⑶能够被一起点亮。由于该构造，本实施例中的发光装置的检查方法使得能够在不单个地切割和分离 LED(D)的情况下基于引线框架L执行发光测试。因此，能够减少发光测试所需的时间，并同时能够增强测试的工作效率。在其中在相邻列之间各LED的连接的取向相同的背对背布置的情况下，需要在各列之间提供正侧电源通道和负侧电源通道对，但在本实施例的发光装置中，如上所述，各 LED的连接的取向为“面对面布置”，并且其有利之处在于通过使用正电源通道和负侧电源通道的公共通道，能够减少布线的劳力等以及布线所需的面积，并且能使得引线框架较小。以下说明发光测试之后的发光装置的处理方法。在通过发光测试的发光装置中，⑶已用本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种检查发光装置的方法，所述方法包括通过将电流施加于多个发光元件并判断每个发光元件通过测试或未通过测试，来执行下述发光装置的发光测试，所述发光装置是（Ａ）包括具有在其上安装并且封装的多个发光元件的引线框架的发光装置，或（Ｂ）通过树脂包封并且封装所述发光装置（Ａ）获得的发光装置，其中，所述发光装置中的多个发光元件的布置被设置为如下（α）：（α）在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中，多个发光元件被布置在每行的相邻交点之间，每行中的相邻的发光元件彼此连接，使得其正电极端子或负电极端子彼此面对，以及引线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作特定列和与该特定列相邻的列之间的公共通道。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤慧，伊藤久贵，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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