用于制造发光器件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造发光器件的方法，该方法包括向已经在其上安装和封装多个发光元件的引线框架应用树脂密封，其中以下引线框架部分(A)被用作引线框架：(A)一种引线框架部分，通过将引线框架切割和分离成各个列以产生用于每一列的引线框架部分而获得该引线框架部分，并且该引线框架部分经通过使得电流流动到引线框架部分而执行的发光测试合格，其中该引线框架具有栅格形式，该栅格形式包括多个行和多个列，带有由此形成的多个交叉点，并且该引线框架在每一行中具有在相邻交叉点之间置放和封装的多个发光元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造使用发光元件例如LED的发光器件的方法。
技术介绍
传统上，为了器件节能，已经采用使用发光元件例如发光二极管(在下文中被称作“LED”)的平面发光器件(背光)作为液晶显示面板例如液晶TV、液晶显示器和液晶监视器的光源。关于被用于平面发光器件的发光元件基板例如LED基板，大量的发光元件(LED元件)在平面基板上被以阵列置放并且在通过引线接合(wire bonding)等将这些发光元件电连接(封装)之后，每一个发光元件均被树脂密封以一个基板接一个基板地实现封装。在制造大型发光器件的情形中，每一个均被如上地封装的多个发光元件基板被布置成行和列并且被连接以满足要求(见，专利文献1和2)。同时，在发光器件的上述制造方法中，已知的是，光输出根据直接地在发光元件基板上封装的各个发光元件的高度(厚度)等而改变。因此，通过在以上封装之后执行发光测试，通过发光状态(例如，亮度、色温)是否在用于变化上的判断的标准内的总体检查而判断被用于发光器件的发光元件基板是否合格。专利文献1 JP-A-10-144963专利文献2 JP-A-10-294498
技术实现思路
然而，在发光器件的上述制造方法中，基于一个封装接一个封装，经测试不合格的发光元件基板被浪费，并且这不利地导致所采用的材料和工时的高度损失。因此，需要对其进行改进。本专利技术已经在这些情况下得以作出，并且本专利技术的一个目的在于提供一种发光器件的制造方法，其中所使用的材料例如发光元件和基板的浪费较少。S卩，本专利技术涉及以下项目(1)到(3)。(1) 一种，该方法包括向已经在其上安装和封装多个发光元件的引线框架(lead frame)应用树脂密封(resin encapsulation),其中以下引线框架部分㈧被用作引线框架(A)引线框架部分，所述引线框架部分是通过将引线框架切割和分离而获得，并且该引线框架部分经通过使得电流流动到引线框架部分而执行的光发射测试合格，其中该引线框架具有栅格形式，该栅格形式包括多个行和多个列，由此形成多个交叉点，并且该引线框架在每一行中具有在相邻交叉点之间置放和封装的多个发光元件。(2)根据(1)的，其中该引线框架部分具有反射来自发光元件的光的反射器部件。(3)根据(1)的，其中，关于经发光测试不合格的引线框架部分，在引线框架部分中的无缺陷发光元件通过切割而被分离并且被再次使用。S卩，作为为了实现以上目的而继续进行的、深入的和广泛的研究的结果，本专利技术人已经设想出这样一种思想，即，使用一种引线框架，该引线框架具有栅格形式，该栅格形式包括多个行和多个列，带有由此形成的多个交叉点，并且该引线框架在每一行中具有在相邻交叉点之间置放和封装的多个发光元件，将引线框架切割和分离成各个列以对于每一列生产几乎条状的引线框架部分，并且一列接一列地执行发光测试。该测试被重复进行，并且当通过向被逐列地切割和分离的引线框架部分施加电流而在引线框架部分的基础上执行发光元件的发光测试时，实际上变得能够消除浪费材料并且实现增强的发光器件生产率。 本专利技术已经基于这个思想而得以实现。在用于在本专利技术的发光器件中使用的引线框架部分(A)上，当被切割和分离成各个列时，在引线框架部分上封装的各个发光元件被相互并联电连接。因此，通过向引线框架部分(A)施加电流，能够使在引线框架部分上封装的多个发光元件同时地发光，从而能够基于被逐列地切割和分离的引线框架部分执行测试并且允许经测试合格的引线框架部分得以使用。结果，传统的浪费材料能够被消除并且资源节约能够得以实现。对于在发光器件的基板上的二次封装，能够直接地以这个形式使用经上述发光测试合格的引线框架部分 ㈧。在引线框架部分具有反射发光元件的光的反射器部件的情形中，该反射器部件作用以收集发光元件的光并且因此在引线框架部分中的光的发光效率更加得到增强。而且，当在每一个发光元件的基础上切割和分离经发光测试不合格的引线框架部分并且在发光元件中的无缺陷发光元件被再次使用时，测试合格的发光元件以及为其生产耗费的材料、工时等未被浪费并且发光器件的生产率更加得到增强。附图简要说明图IA到IE是用于解释在本专利技术的实施例中被用于发光器件的引线框架的生产方法的概要的视图。图2是示出在本专利技术的实施例中被用于发光器件的引线框架的轮廓的平面视图。图3A到3E是用于解释在本专利技术的实施例中被用于发光器件的引线框架的生产方法的概略横截面视图。图4示出其中在显示器的背光基板上封装在本专利技术的实施例中的引线框架的实例。图5示出其中在LED灯泡基板上封装在本专利技术的实施例中的引线框架的实例。 具体实施例方式在下面详细描述了用于实施本专利技术的模式。在该实施例中的发光器件具有如此配置，其中，例如，如在在图4中示出的用于显示器的背光基板Bl或者在图5中示出的LED灯泡基板B2中那样，用于封装的引线框架，例如带有多个发光元件(LED，由D表示)的多芯片型引线框架F 1或者通过在一个发射器接一个发射器的基础上切割和分离多芯片型引线框架而个体化的离散型引线框架F2(通常带有单一发光元件)在用于封装的上述基板(B1、B2)上被相互并置地安装，并且这些引线框架在用于封装的基板上利用接线(粗实线)而被电连接(二次封装)。在下面详细描述了被安装在发光器件中的、用于封装的引线框架(Fl、F2)。图IA 到IE是用于解释在本专利技术的实施例中被用于发光器件的引线框架的生产方法的概要的电路图。在图中，符号D示意通过封装而被置于能够发光的状态中的LED。关于在该实施例中使用的引线框架，首先，如在图IA中所示，LED元件被置放在具有由行和列构成的格栅图案的引线框架1(见图2)的预定位置(各个电极部位)处并且通过引线接合等而被电连接(封装)。此时，当封装每一个LED元件时的定向(电流方向)是其中全部LED元件面向相同方向的“背对背布置”。在图中，符号“ + ”和“_”表示LED(D)的正电极端子和负电极端子。接着，如在图IB中所示，引线框架1被切割和分离成各个列(纵向列)以生产其中多个(在该实例中，四个)LED(D)被置放成列(单一列)的引线框架部分L。此时，执行引线框架1的切割从而在引线框架部分L上的各个LED(D)被保持在被并联电连接的状态中。随后，使用被逐列地切割和分离的引线框架部分L执行发光测试。如在图IC中所示，通过将电源E的正电极连接到被结合到每一个LED(D)的+侧端子的正侧供电引线框架并且同时将电源E的负电极连接到被结合到每一个LED(D)的-侧端子的负侧供电引线框架，由此全部一起地点亮各个LED (D)而执行发光测试。经发光测试(检查)合格的引线框架部分L通常被树脂密封，被并置地安装在用于发光器件的封装的上述基板上并且被电连接(二次封装)以制造发光器件(见图4和5)。在另一方面，如在图ID中所示，在由于在以上发光测试阶段未能满足标准而被视为不合格的引线框架部分L中，关于亮度、色温等测量各个LED(D)，并且对结果进行记录。 此后，如在图IE中所示，在连接列中的各个LED (D)的支柱部处切割引线框架部分L，由此产生带有相互电独立的各个LED(D)的离散型引线框架F2，并且仅仅其中LED(D)的发光状态满足以上标准的引线框架F2被收集并且被再次用作发光器件的一个部分或者用于其它应本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于制造发光器件的方法，所述方法包括向已经在其上安装和封装多个发光元件的引线框架应用树脂密封，其中以下引线框架部分（Ａ）被用作所述引线框架：（Ａ）引线框架部分，所述引线框架部分是通过将引线框架切割和分离成各个列以产生用于每一列的引线框架部分而获得，并且所述引线框架部分经通过使得电流流动到所述引线框架部分而执行的发光测试合格，其中所述引线框架具有栅格形式，所述栅格形式包括多个行和多个列，由此形成多个交叉点，并且所述引线框架在每一行中具有在相邻交叉点之间置放和封装的多个发光元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，伊藤久贵，佐藤慧，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP