一种硅片划片机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅片划片机，包括底板，该底板的一端设有可沿前后移动的第一滑块，第一滑块上设有沿左右移动的第二滑块；第二滑块的顶端设有一可绕自身圆心转动的圆盘，该圆盘的圆周上分布有四个凹坑，在圆盘的一侧设有与第二滑块固定连接的定位块，定位块内设有紧贴住圆盘的滚球；底板的另一端设有一顶端带合金头的杠杆。将硅片置于圆盘上，定位块中的滚球切入圆盘中的一个凹坑中，合金头压紧在硅片上，第二滑块在水平面上向左或向右移动，圆盘上的硅片被合金头先划出一段左右方向的断面，利用定位块的滚球与圆盘凹坑配合转动圆盘90度，如此反复在硅片上划出一正方形的硅片样片。硅片样片的断面平滑、规格一致，保证了检测时数据的准确性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅片切割设备，特别涉及一种硅片划片机。
技术介绍
硅片是半导体元器件制造过程中产生的半成品，经过扩散工艺后的硅片须抽样进行测试扩散结深。其需要破坏硅片，在硅片的断面处进行测试，根据显结情况来判断是否合格。传统的方法是采用人为掰断硅片，端面有毛刺，不光滑，显结不均勻，影响判定结果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种硅片划片机，硅片的断面一致，显结效果好，保证测试准确信。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为一种硅片划片机，包括底板，该底板的一端设有可沿水平面前后移动的第一滑块，其创新点在于所述第一滑块上设有可沿水平面左右移动的第二滑块，所述第一滑块上安装有可与第二滑块螺纹滑配的螺杆，螺杆的端部安装有伸出第一滑块的旋钮，在旋钮外套有一与第一滑块固定的刻度套；所述第二滑块的顶端设有一可绕自身圆心转动的圆盘，该圆盘的圆周上均勻分布有四个凹坑，在圆盘的一侧设有与第二滑块固定连接的定位块，所述定位块内设有紧贴住圆盘的滚球；所述底板的另一端设有一顶端带合金头的杠杆，杠杆的下端与底板铰接。进一步的，所述圆盘中心开有若干通孔，所述通孔与抽真空系统连通。本技术的优点在于使用时本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种硅片划片机，包括底板，该底板的一端设有可沿水平面前后移动的第一滑块，其特征在于：所述第一滑块上设有可沿水平面左右移动的第二滑块，所述第一滑块上安装有可与第二滑块螺纹滑配的螺杆，螺杆的端部安装有伸出第一滑块的旋钮，在旋钮外套有一与第一滑块固定的刻度套；所述第二滑块的顶端设有一可绕自身圆心转动的圆盘，该圆盘的圆周上均匀分布有四个凹坑，在圆盘的一侧设有与第二滑块固定连接的定位块，所述定位块内设有紧贴住圆盘的滚球；所述底板的另一端设有一顶端带合金头的杠杆，杠杆的下端与底板铰接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈许平，杨怀，
申请(专利权)人：南通皋鑫电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32