【技术实现步骤摘要】
本技术提出的是一种高分子树脂齿锯滚筒,属于电子
,涉及石英晶片的切割。
技术介绍
传统的多刀切割方式,切割出来的晶片厚度不均勻,由于刀片宽度为6 8mm,切割晶片时会造成晶片上薄下厚,平行度差,从而必须有足够的余量来作平行度研磨加工,材料利用率低,成本高。线切割由于线径只有0. 18 0. 20mm,可以解决平行度差的问题,但单线切割效率太低。
技术实现思路
本技术提出的是一种高分子树脂齿锯滚筒,其目的旨在利用高分子树脂滚筒实现多线切割,起到多刀切割的效率。提高石英棒材的利用率,降低成本。本技术的技术解决方案其特征是包括钢丝盘、钢丝盘电机、多槽滑车、滑轮、 高分子树脂滚筒、被切割晶片、回收钢丝盘、回收钢丝盘电机,其中受钢丝盘电机控制的钢丝盘内的钢丝按顺时钟方向经过多槽滑车和滑轮环绕在3个高分子树脂滚筒上,被切割晶片固定在受物台上;环绕在3个高分子树脂滚筒上的钢丝按逆时钟方向经过滑轮及多槽滑车环绕在受回收钢丝盘电机控制的钢丝回收盘上。本技术的优点使线切割有多刀切割的效率,可将高分子树脂材料加工成不同齿距的滚筒,随意调整切割厚度,同时切割出来的晶片平行度比多刀切割 ...
【技术保护点】
物台上;环绕在3个高分子树脂滚筒上的钢丝按逆时钟方向经过滑轮及多槽滑车环绕在受回收钢丝盘电机控制的钢丝回收盘上。1.高分子树脂齿锯滚筒,其特征是包括钢丝盘、钢丝盘电机、多槽滑车、滑轮、高分子树脂滚筒、被切割晶片、回收钢丝盘、回收钢丝盘电机,其中受钢丝盘电机控制的钢丝盘内的钢丝按顺时钟方向经过多槽滑车和滑轮环绕在3个高分子树脂滚筒上,被切割晶片固定在受
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杜知清,佘晓年,
申请(专利权)人:深圳中电熊猫晶体科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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