一种电路板，包括基板、位于基板上的穿孔、设置于基板上的裸铜条与环状隔离区。其中穿孔具有绝缘内壁。裸铜条配置于穿孔周围，环状隔离区围绕穿孔，以隔离裸铜条与穿孔。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种电路板，特别是有关于一种电路板的螺丝孔设计。
技术介绍
一般电路板，在装置电子零件后，通常须将穿过电路板的电子组件接脚或是表面粘着组件焊接于电路板底面上。在电路板焊锡作业中，使用工具除了焊枪和吸锡器外，有一较简单快速的方法，即利用焊锡炉设备。以焊接穿孔式的电子组件而言，焊锡炉可对电路板上数个电路接点同时进行自动化焊锡作业，节省相当的作业时间。锡炉主要作用在于将焊锡材料融化成液态，电子组件的接脚先沾上助焊剂，再输送经过锡炉上方，使锡炉喷出的锡液附着于电子组件各接脚上，从而使电子组件与电路板焊合。然而，电路板上的穿孔除了供电子组件的接脚插入的镀通孔外，还具有供电路板锁固的螺丝孔。以传统的设计而言，螺丝孔在通过焊锡炉之后螺丝孔的内壁与外缘也会沾满锡。因此，在锁螺丝的时候需要先以人工将进入螺丝孔的锡去除，不仅花费大量的人力与时间，更会因为人工刮除锡造成表面不平整，从而使得螺丝头与电路板之间锁合处不紧密，影响产品质量。因此，如何解决电路板的螺丝孔在经过焊锡炉之后孔内壁与外缘沾满锡的情形， 便成为一个重要的课题。
技术实现思路
因此本技术的目的就在于提供一种电路板，用以解决电路板过焊锡炉后焊料堵塞螺丝孔的问题。依照本技术的一实施例，提出一种电路板，包括基板、位于基板上的穿孔、设置于基板上的裸铜条与环状隔离区。其中穿孔具有绝缘内壁。裸铜条配置于穿孔周围，环状隔离区围绕穿孔，以隔离裸铜条与穿孔。环状隔离区位于裸铜条与穿孔之间。基板表面具有绿漆，裸铜条外露于绿漆。电路板还包括多个锡条，锡条设置于裸铜条上。其中环状隔离区不具有绿漆，其中环状隔离区的宽度为至少0. 2公厘。电路板还包括连接环状隔离区的条状隔离区，其中条状隔离区上不具有裸铜条与绿漆。条状隔离区的宽度为至少1.2公厘。穿孔为非镀孔。由于穿孔具有绝缘内壁不裸铜，因此在电路板通过焊锡炉后，锡料不会附着在穿孔内壁，避免作为螺丝孔使用的穿孔被锡料堵塞的情形。除此之外，电路板上还有围绕穿孔的环状隔离区，可以有效避免穿孔周围的锡条进入穿孔。附图说明为了让本技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下图1是本技术的电路板的一实施例的俯视图。图2是本技术的电路板的另一实施例的俯视图。图3是图2所示电路板100通过焊锡炉之后的俯视图。图4是图3所示电路板100的组装示意图。主要组件符号说明100:电路板110:基板112:绿漆120:穿孔122:内壁130 裸铜条140:环状隔离区150 条状隔离区160 锡条200 螺丝210 螺帽220 垫圈300 机壳310 弯折部具体实施方式以下将以附图及详细说明清楚说明本技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本技术的较佳实施例后，当可由本技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本技术的精神与范围。先请参阅图1，其是本技术的电路板的一实施例的俯视图。电路板100包括有基板110、设置于基板110上的穿孔120、设置于穿孔120周围的裸铜条130，以及围绕于穿孔120的环状隔离区140。其中穿孔120具有绝缘内壁122，即穿孔120为非镀孔，穿孔 120的内壁122不镀有导体亦不裸铜。此外，穿孔120在设计时亦避开电路板100中的导体层，换言之，穿孔120的内壁122所露出的即为电路板100的基板110的基材。环状隔离区140的宽度为至少0. 2公厘。由于穿孔120的内壁122不裸铜，因此当电路板100通过焊锡炉之后，锡料不会沾黏在穿孔120的内壁122，有效解决作为螺丝孔使用的穿孔120通过焊锡炉后被锡料填满的情形。电路板100的基板110表面具有绿漆112。裸铜条130为外露于绿漆112上，使得电路板100在过焊锡炉之后，焊料可以附着在裸铜条130上。穿孔120周围的绿漆112可被刮除或是不涂上绿漆112，以定义出围绕于穿孔120的环状隔离区140，环状隔离区140 位于裸铜条130与穿孔120之间。环状隔离区140裸露出基板110的基材，环状隔离区140 上不具有绿漆112以及裸铜条130。电路板100通过环状隔离区140隔离穿孔120周围的裸铜条130，以避免裸铜条130进入穿孔120，并防止在电路板100通过焊锡炉后，焊料溢出裸铜条130而附着在穿孔120外缘的可能。参阅图2，其是本技术的电路板的另一实施例的俯视图。电路板100包括有基板110、设置于基板110上的穿孔120、设置于穿孔120周围的裸铜条130，以及围绕于穿孔120的环状隔离区140。其中穿孔120具有绝缘内壁122，即穿孔120为非镀孔，穿孔120 的内壁122不镀有导体亦不裸铜。电路板100的基板110表面具有绿漆112。裸铜条130 为外露于绿漆112上，穿孔120周围的绿漆112可被刮除或是不涂上绿漆112，以定义出围绕于穿孔120的环状隔离区140。环状隔离区140裸露出基板110的基材，环状隔离区140 上不具有绿漆112以及裸铜条130。由于电路板100通过螺丝孔的穿孔120与电子壳体锁合时，螺丝孔上的螺丝常会作为接地组件使用，而会有线路连接至穿孔120处与其上的螺丝接触。为了使得螺丝锁合于电路板100的接触面更为平整，电路板100还包括有条状隔离区150，连接至环状隔离区 140，导线可以置放在条状隔离区150上。条状隔离区150上不具有裸铜条130以及绿漆 112。裸铜条130的配置呈C形配置，条状隔离区150使得裸铜条130上具有缺口，从而可进一步避免锡料进入穿孔120之中。条状隔离区150的宽度为至少1. 2公厘。同时参阅图2与图3，其中图3是图2所示的电路板100通过焊锡炉之后的俯视图。当图2中的电路板100通过焊锡炉之后，锡料会附着在电路板100表面上的裸铜条130 的部分，而在图3中以锡条160的形式出现在原裸铜条130的位置。换言之，当电路板100 通过焊锡炉之后，锡条160便会设置在电路板100上的裸铜条130的位置。另外，由于穿孔 120的内壁122与外缘不具有裸铜，因此锡料不会附着于穿孔120内与外缘。环状隔离区 140可以有效地隔离裸铜条130与穿孔120，使得锡条160不会进入穿孔120之中。同时参阅图3与图4，其中图4是图3所示的电路板100的组装示意图。电路板 100可以通过螺丝200与机壳300锁合。其中螺丝200为穿过电路板100上的穿孔120，而后与机壳300锁固。螺丝200可以在穿过电路板100与机壳300后与搭配的螺帽210锁合。或者，在其它实施方式中，机壳300上可以具有抽牙形成的螺丝孔或是埋设有螺柱，螺丝200为穿过电路板100之后，与机壳300上的螺丝孔或是螺柱锁合。本实施例中，机壳 300具有弯折部310，弯折部310上具有抽牙形成的螺丝孔。当电路板100通过螺丝200锁固于机壳300的弯折部310上后，电路板100表面的锡条160可以与螺丝200接触。由于锡条160吃锡面平整，螺丝200可以与电路板100 紧密结合。垫圈220可进一步地设置于螺丝200与电路板100之间，使得螺丝200锁固更为紧密，并确保锡条160与螺丝200的电性连接。当机壳300为金属壳体的时候，螺丝200本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路板，包括：一基板；一穿孔，位于该基板上，具有绝缘内壁；数个裸铜条，配置于该穿孔周围；以及一环状隔离区，围绕该穿孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐榕梅，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
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