【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板技术，具体涉及一种PCB板。
技术介绍
目前，市场上的PCB板的槽一般是通孔槽，即该槽完全穿出PCB板，所述通孔槽会给PCB板成品带来许多问题，首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔槽密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔槽占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种层数少、尺寸小、重量轻、电磁兼容性高、成本低的PCB板。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下一种PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一铜箔层，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述PCB板上还设有盲槽，所述盲槽的开口与PCB板的一面连通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。作为优化选择，该PCB板还包括第二固化片，所述第二固化片设于基板的下表面。 该PCB板还包括第二铜箔层，所述第二铜箔层设于第二固化片的下表面。作为优化选择，所述盲槽的数量为多个。本技术与现有技术相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI 性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。附图说明图1为本技术实施例的PCB板的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种PCB板，包括基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一铜箔层3以及第二铜箔层6，所述第一半固化片2设于基板1的上表面，所述第一铜箔层3设于...
【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板，其特征在于，包括基板、第一半固化片以及第一铜箔层，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述ＰＣＢ板上还设有盲槽，所述盲槽的开口与ＰＣＢ板的一面连通，所述盲槽的深度小于ＰＣＢ板的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志文，张秋丽，彭伟，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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