电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手机电路板上，其中，在SIM卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在0.5毫米*1毫米到2.3毫米*1.5毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮；在T-Flash卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与电路板接触面积在0.5毫米*1.35毫米到0.9毫米*2毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮。本实用新型专利技术所述电路板避免了SIM卡座和T-Flash卡座的弹脚弹片刺破电路板导致的短路风险。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
手机的SIM卡通过SIM卡座与手机电路板电连接，手机存储卡通过T-Flash卡座 与手机电路板电连接。在SIM卡座和T-Flash卡座上都有与手机电路板连接的弹脚，其弹 脚的一端固定在卡座上，其另一端上翘，即通常说的弹脚弹片，当SIM卡插入SIM卡座，存储 卡插入T-Flash卡座时，SIM卡和存储卡会将弹片压下，使得SIM卡和存储卡与手机电路板 电连接。随着手机越做越薄，SIM卡座和T-Flash卡座与手机电路板之间的距离也由原来 的3点多毫米拉近到目前的1. 8毫米。于是就产生一个问题在电路板布线没有改变的情况 下，若弹脚弹片来料本身有轻微的变形或者毛刺，当弹片被压下去时，弹片会刺破电路板， 致使电路板短路。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题是提供一种电路板，以避免在插入SIM卡 和存储卡时，SIM卡座和T-Flash卡座的弹脚弹片刺破电路板导致的电路板短路风险。于是，本技术还提供了一种电路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手机电 路板上，其中，在SIM卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种电路板，使用在ＳＩＭ卡座和Ｔ－Ｆｌａｓｈ卡座的手机电路板上，其特征在于，在ＳＩＭ卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在０．５毫米＊１毫米到２．３毫米＊１．５毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮；在Ｔ－Ｆｌａｓｈ卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与电路板接触面积在０．５毫米＊１．３５毫米到０．９毫米＊２毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘香，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44