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本实用新型提供了一种电路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手机电路板上，其中，在SIM卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在0.5毫米*1毫米到2.3毫米*1.5毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘...
该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。

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