以PCB为封装基板的闪存集成电路制造技术

一种以PCB为封装基板的闪存集成电路，包括基板和置于其上的闪存晶片；所述基板单层双面PCB板，其上表面有与闪存晶片的电连接点一一对应的焊盘；所述焊盘与位于基板下表面的各引脚一一对应地电连接。所述闪存晶片置于该基板的上表面，以金属导线将其电连接点与所述各焊盘一一对应地焊接，再用封装材料将基板上表面封装成形。本实用新型专利技术的有益效果是：用BT基材的单层双面PCB板为基板代替铜制的导线框架，所制作的闪存集成电路在模塑后无需对其引脚做电镀处理，的降低了制作成本且缩短制作周期，并更利于环保。在新产品试制阶段或中小批量生产中，采用这种封装闪存集成电路，更具有制作周期短、经济、实用的突出优势。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，尤其涉及以PCB作为封装基板的闪存 flash集成电路。
技术介绍
现有技术的闪存(Flash)封装集成电路，一般采用TSOP (Thin Small Outline lockage，薄型小尺寸封装)或BGA (Ball Grid Array，球形引脚格栅阵列)封装结 构，所述两种封装结构均须先制铜制裁的导线框架，闪存晶片置于该导线框架中部的铜制 基板上，用金属导线将该晶片的电联接点与所述导线框架上引脚一一对应焊接，再用封 装材料、如环氧树脂组合封装料模制密封，之后还须对该封装的集成电路引脚进行电镀处 理。这种封装结构的主要缺陷是1.所述导线框架的制作需要专用设备，且制作周期长，成本高，特别是在所述集成 电路新产品试制阶段或是中小批量生产时，这种长周期、高成本的问题尤为突出。2.集成电路封装成形后，还须对其引脚进行电镀处理，需要专用设备，投资大，且 不利于环保。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处 而设计生产一种采用PCB为基板闪存集成电路，解决现有技术中制作周期长、成本高和不 环保等问题。本技术为解决上述技术问题而提出的技术方案是，设计、制造一种以PCB为 封装基板的闪存集成电路，包括基板和置于其上的闪存晶片；所述基板单层双面PCB板，其 上表面有与闪存晶片的电连接点一一对应的焊盘；所述焊盘与位于基板下表面的各引脚 ——对应地电连接。所述闪存晶片置于该基板的上表面，以金属导线将其电连接点与所述各焊盘一一 对应地焊接，再用封装材料将基板上表面封装成形。所述各引脚是类似TSOP结构的扁平引脚，位于所述下表面的外沿边处。所述引脚是类似BAG封装的球形引脚，且格栅阵列分布在下表面中部。所述各引脚包括类似TSOP结构的扁平引脚和类似BAG封装的球形引脚；所述扁平 引脚位于所述下表面的外沿边处，所述球形引脚格栅阵列分布在下表面中部；所述扁平引 脚和球形弓I脚一一对应地电连接。所述基板的侧边有裸露的引线，该引线分别与所述焊盘和位于下面表的引脚一一 对应地电连接。所述引脚是凹嵌在所述下表面的外沿边内，与下表面高度差h不超过0. 02mm。所述引脚均有电镀层。所述PCB是用BT树脂(Bismaleimide-triazine resin, 双马来酰亚胺-三嗪树脂)制成。同现有技术相比，本技术的有益效果是用BT基材的单层双面PCB板为基板 代替铜制的导线框架，所制作的闪存集成电路在模塑后无需对其引脚做电镀处理，的降低 了制作成本且缩短制作周期，并更利于环保。所述集成电路既有原TSOP封装结构扁平引 脚，又有与BGA封装结构相同的球形引脚，方便使用者选择使用；该结构在新产品试制阶段或中小批量生产中更具有制作周期短、经济、实用的突出优势。附图说明图ι是本技术以PCB为封装基板的闪存集成电路优选实施例的主视剖视结构示意图；图2是所述优选实施例的左视示意图；图3是所述优选实施例集成电路被封装前的俯视示意图；图4是图1的仰视示意图；图5是图2 A部的放大示意图。具体实施方式下面，结合附图所示之优选实施例进一步阐述本技术。参见图1至5，本技术之优选实施例一是，设计、制造一种以PCB为封装基板 的闪存集成电路，包括基板2和位于其上的闪存晶片1。所述基板2是单层双面PCB板，其 上表层有与闪存晶片1的电连接点11 一一对应的焊盘211 ；所述焊盘211与位于基板2下 表面22的各引脚221 —一对应地电连接。所述闪存晶片1置于该基板2的上表面21，以金属导线4将其电连接点11与所述 各焊盘211 —一对应地焊接，再用封装材料3将基板1上表面21封装成形。封装材料3 — 般为环氧树脂模制化合物。参见图4，本实例中，所述各引脚221包括类似TSOP结构的扁平引脚2211和类似 BAG封装的球形引脚2212;所述扁平引脚2211位于所述下表面22的外沿边处，所述球形引 脚2212则格栅阵列分布在下表面22中部；所述扁平引脚2211和球形引脚2212 —一对应 地电连接。所述引脚2211是凹嵌在所述下表面22的外沿边内，与下表面22高度差h不超过 0. 02mmo有利于集成电路使用中利用焊锡准备定，减少连锡的品质问题，提高焊接质量。标 记点6是该集成电路方向标记。优选实施例二的结构基本与优选实施例一基本相似，所不同在于，所述各引脚221 仅是类似TSOP结构的扁平引脚2211，位于所述下表面22的外沿边处。优选实施例三的结构与优选实施例一和二基本相似，其异差在于，所述引脚221 仅为类似BAG封装中的球形引脚，且格栅阵列分布在下表面22中部。在上述各优选实施例中，所述基片2的侧壁有裸露的引线，该侧引线分别与所述 焊盘211和位于下面表22的引脚221 —一对应且连通。方便在实际集成电路使用中，对该 集成电路进行SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接不良品的维修。在以上各实施例中，基板2是采用BT树脂制成的PCB板，且所述引脚221均有电 镀层，该电镀层在制成基板2时，已制成；继而在对晶片封装后无需电镀处理。上述过程为本技术优选实现过程，本领域的技术人员在本技术基本上进 行的通常变化和替代包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种以ＰＣＢ为封装基板的闪存集成电路，包括基板（２）和置于其上的闪存晶片（１）；其特征在于：所述基板（２）是单层双面ＰＣＢ板，其上表面（２１）有与闪存晶片（１）的电连接点（１１）一一对应的焊盘（２１１）；所述焊盘（２１１）与位于基板（２）下表面（２２）的各引脚（２２１）一一对应地电连接；所述闪存晶片（１）置于该基板（２）的上表面（２１），以金属导线（４）将其电连接点（１１）与所述各焊盘（２１１）一一对应地焊接，再用封装材料（３）将基板（１）上表面（２１）封装成形。

【技术特征摘要】
1.一种以PCB为封装基板的闪存集成电路，包括基板(2)和置于其上的闪存晶片(1)； 其特征在于所述基板(2)是单层双面PCB板，其上表面(21)有与闪存晶片(1)的电连接点(11) 一一对应的焊盘(211);所述焊盘(211)与位于基板(2)下表面(22)的各引脚(221)—一对 应地电连接；所述闪存晶片(1)置于该基板(2)的上表面(21)，以金属导线(4)将其电连接点(11) 与所述各焊盘(211) —一对应地焊接，再用封装材料(3 )将基板(1)上表面(21)封装成形。2.按照权利要求1所述的以PCB为封装基板的闪存集成电路，其特征在于所述各引脚(221)是类似TSOP结构的扁平引脚(2211)，位于所述下表面(22)的外沿 边处。3.按照权利要求1所述的以PCB板为封装基板的闪存集成电路，其特征在于所述引脚(221)是类似BAG封装的球形引脚(2212)，且格栅阵列分布在下表面(22)中部。4.按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树锋，刘纪文，
申请(专利权)人：深圳市晶凯电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94