一种IC封装载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20％以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是属于IC封装测试领域，特别是指一种IC封装载板。
技术介绍
为顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统要求是 高密度、高集成、封装化、微细化及多层化。IC封装载板是目前最具有增长性的PCB产品。金 属引线框架是目前市场上IC封装载板最常用一种类型，具有平整度高、不易形变等特点， 但仍然存在产品厚重、成本高等不足之处。
技术实现思路
本技术的目提是提供一种新型的IC封装载板，解决IC引线框架的不足之外， 适合于薄型化、轻型化的器件封装。为实现上述目的，本技术的解决方案是一种IC封装载板，其包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在 一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。所述导电铜层上表面镀硬金层，导电铜层的下表面镀软金层。所述基材为高玻璃化温度的绝缘材料形成。所述高玻璃化温度彡170°C。所述基材为FR4绝缘材料或BT树酯绝缘材料。所述导电铜层为图案化的双面镂空结构。所述封装基板的厚度为0. 15mm。采用上述方案后，本技术通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进 行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显 影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封 装载板产品厚度减少至0. 15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20%以上，产品可以 实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。附图说明图1 :IC封装载板产品结构图。具体实施方式如图1所示，本技术揭示了一种新型的IC封装载板，其包括基材1与导电铜 层2 ；该基材是由高玻璃化温度(TG) ^ 170°C的绝缘材料形成，而导电铜层2是形成为图案 化的双面镂空结构；所述玻璃化温度基材1与所述导电铜层2通过纯胶3紧密贴合在一起； 另在所述导电铜层2的上表面以及下表面分别镀有金层，该导电铜层2上表面的镀金为硬 金层41，而导电铜层2下表面的镀金为软金层42。其具体制作的方案1、根据流程单的说明，选择相对应的材料规格与型号，进行开 料制作；然后将开好料的FR4绝缘材料与纯胶进行贴合，接着按设计资料将贴合好的绝缘 材料进行钻孔及冲形，露出开窗位。将冲好的绝缘材料与铜箔进行贴合。贴合好的材料转 至正常的假双面镂空板进行生产制作，经过曝光、显影、蚀刻等线种成形，最后进行表面电 镀处理，接触面即导电铜层上表面电镀硬金，邦定面即导电铜层下表面电镀软金。其具体制作的方案2、根据流程单的说明，选择相对应的材料规格与型号，进行开 料制作；然后将开好料的BT树酯绝缘材料与纯胶进行贴合，接着按设计资料将贴合好的 绝缘材料进行钻孔及冲形，露出开窗位。将冲好的绝缘材料与铜箔进行贴合。贴合好的材 料转至正常的假双面镂空板进行生产制作，经过曝光、显影、蚀刻等线种成形，最后进行表 面电镀处理，接触面即导电铜层上表面电镀硬金，邦定面即导电铜层下表面电镀软金。综上，本技术通过上述方案制作的IC封装载板，该产品厚度减少至0. 15mm, 重量比同种规格的IC引线铜框架减少20%以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8 克，有效地降低IC封装载板的成本。权利要求1.一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一 起；其特征在于在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。2.如权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于所述导电铜层上表面镀硬金 层，导电铜层的下表面镀软金层。3.如权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于基材为高玻璃化温度的绝缘材 料形成。4.如权利要求3所述的一种IC封装载板，其特征在于高玻璃化温度>170°C。5.如权利要求1或3所述的一种IC封装载板，其特征在于基材为FR4绝缘材料或BT 树酯绝缘材料。6.如权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于导电铜层为图案化的双面镂空结构。7.如权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于封装基板的厚度为0.15mm。专利摘要本技术公开了一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20％以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。文档编号H01L23/498GK201887039SQ20102060195公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年3月20日专利技术者李金华 申请人:厦门市英诺尔电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＩＣ封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其特征在于：在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，
申请(专利权)人：厦门市英诺尔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92