【技术实现步骤摘要】
本技术涉及软硬结合印制板领域,更具体的说涉及一种新型软硬结合印制板。
技术介绍
在软硬结合印制板生产过程中,软硬结合印制板中的PI材料在强碱溶液中会发生膨胀而对产品的可靠性产生影响,故人们需将对上述问题考虑加入至软硬结合印制板生产工艺的设计中。目前,软硬结合印制板在生产制作时一般都是使用传统的两种工艺,即开窗法和激光切割法。该开窗法是指在生产沉镀铜之前将绕折区域的硬板预先进行开窗,在沉镀铜时则将绕折区填充保护,该开窗法由于纯属于手工作业,生产效率较低;同时因为事先开窗,在压膜工序、电镀工序和丝印工序中,绕折区都需要做填充性保护,在产品处于批量性生产的前提下,给操作带来不小难度,生产效率非常低下。该激光切割法是指在产品成形时将绕折区的硬板部分开窗,在整个生产(除外形外)绕折区均有FR4保护不受药水攻击;激光切割具体分为二氧化碳激光和紫外线激光,其中二氧化碳激光切割对绕折区开窗需要分作两步方可实现对接,紫外线激光切割则在能量控制方面即能把握参数,但不论何种切割,其均具有成本高和效率低下的问题。有鉴于此,本专利技术人针对现有软硬结合印制板的上述缺陷深入研究,遂有本案产 ...
【技术保护点】
1.一种新型软硬结合印制板,其特征在于,包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材,该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起,该软板芯板具有绕折区,该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗,该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李金华,
申请(专利权)人:厦门市英诺尔电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:92
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