【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在上面安装各种电气和电子器件的。
技术介绍
在现有技术中，已经提出了在上面安装各种电气和电子器件的布线基板，该布线基板具有在该基板的安装表面上安装并延伸的连接端子，并且其中，该连接端子例如连接于另一个布线基板。例如，已经提出了 其中将引线端子插入且固定在每个基板的每个通孔中来连接各基板的结构(例如，参见专利文献1)；其中在至少每个电子器件的安装部分露出的状态下，在与冲切成布线图形的金属板以及高导热性的合成绝缘材料一体地形成的电路板中，将一部分金属板用作用于与不同电路板相连的外部连接端子并且通过设置在该外部连接端子中的凸部来容易地对电路板进行位置控制的结构(例如，参见专利文献2)等等。在专利文献2的电路板中，所安装的器件的热量通过金属板扩散并且通过合成绝缘材料散热。此外，如图48所示，已知这样一种布线基板4，其中将连接器2配置在基板1的安装表面Ia上并且该连接器2的连接端子3被直立地安装在该基板1的安装表面Ia上而用于连接(例如，参见专利文献3)。日本专利文献 1 JP-A-6-275328日本专利文献 2 JP-A-10-303522日本专利...
【技术保护点】
１．一种布线基板，包括：具有高导热性层的基板，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面；连接端子，该连接端子从所述基板延伸并且在与所述基板的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部，该散热片部一体地安装于所述连接端子。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：原尾彰，松永元辰，杉浦康広，久保田实，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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