一种镂空FPC及其制成方法技术

本发明专利技术公开一种镂空FPC及其制成方法，该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。该镂空FPC制成方法包括初步处理、组合层压以及后续处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区；本发明专利技术中镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本，具有提升产品竞争力的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性印制板领域，更具体的说涉及一种镂空FPC及其制成方法。
技术介绍
柔性印制板FPC基于其可绕折性，目前在医疗器械设备的电气互联上也得到了广泛的应用，尤其是在多层镂空手指上(该手指的底层没有PI )，其是近年来FPC应用增长较快的一类。目前，生产厂家在制造镂空区时，一般都是采用二氧化碳激光对手指区的PI层进行镂空。但是，其对于柔性电路板制造商来说，需要昂贵的设备投入，从而大大增加企业的负担，并降低了企业的市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人针对现有柔性印制板镂空区成型时的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种镂空FPC，以解决现有技术在成型柔性电路板镂空区时具有成本高以及市场竞争力弱的问题。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是一种镂空FPC，其中，包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。进一步，该上叠置层为贴附在基础铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层为贴附在基础铜箔层下表面的第二覆盖膜。进一步，该基础铜箔层为第一铜箔层，该上叠置层为贴附在第一铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第二铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第一铜箔层的下表面。进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依序层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层、PI层、第四铜箔层以及第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层、PI 层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该上叠置层的粘胶层粘接在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层、粘胶层、第三铜箔层、PI层、粘胶层、第四铜箔层、PI层、粘胶层、 PI层、第五铜箔层以及第二覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的下表面。进一步，该铜箔层、上叠置层和下叠置层的端部均形成有阶梯手指。为了解决上述问题，本专利技术的第二目的在于提供一种镂空FPC的制成方法，其中， 包括如下步骤①、初步处理包括基础铜箔层的初步处理、上叠置层的初步处理和下叠置层的初步处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区；②、组合层压将经过初步处理的基础铜箔层、上叠置层和下叠置层对齐并组合层压；③、后续处理将组合层压后的基础铜箔层、上叠置层和下叠置层依次进行钻孔、沉铜、 贴干膜、图形转移、选择电镀铜、化学清洗、压合覆盖膜、电镀镍金或锡以及切割外形。进一步，在步骤①中，镂空区的成型是采用机械冲床冲切成型。进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层、PI 层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该上叠置层的粘胶层粘接在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层、粘胶层、第三铜箔层、PI层、粘胶层、第四铜箔层、PI层、粘胶层、 PI层、第五铜箔层以及第二覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的下表面。采用上述结构后，本专利技术涉及的一种镂空FPC及其制成方法，其对上叠置层和下叠置层的镂空区先分别单独成型，再贴附在基础铜箔层上，从而使得镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本， 具有提升产品竞争力的功效。附图说明图1为本专利技术涉及一种镂空FPC第一实施例的结构示意图； 图2为本专利技术涉及一种镂空FPC第二实施例的结构示意图3为本专利技术涉及一种镂空FPC第三实施例的结构示意图； 图4为本专利技术涉及一种镂空FPC第四实施例的结构示意图； 图5为本专利技术涉及一种镂空FPC第五实施例的结构示意图。图中镂空FPC100第一覆盖膜1第二覆盖膜2第一铜箔层3粘胶层4PI层5第二铜箔层6第三铜箔层7第四铜箔层8第五铜箔层9阶梯手指20镂空手指30镂空区40。具体实施例方式为了进一步解释本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。本专利技术涉及的一种镂空FPC100，包括基础铜箔层、上叠置层和下叠置层，该上叠置4层位于基础铜箔层的上侧，该下叠置层位于基础铜箔层的下侧。该基础铜箔层上形成有镂空手指30，该上叠置层和下叠置层都至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指30的镂空区40。具体的，该铜箔层、上叠置层和下叠置层的端部都还形成有阶梯手指20，如图1至图5所示，上述端部均指右部。如图1所示，其为本专利技术涉及一种镂空FPC100的第一实施例，其为单层镂空 FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层即为第一铜箔层3，该上叠置层为第一覆盖膜1， 该第一覆盖膜1贴附在基础铜箔层的上表面；该下叠置层为第二覆盖膜2，该第二覆盖膜2 贴附在基础铜箔层的下表面。如图2所示，其为本专利技术涉及一种镂空FPC100的第二实施例，其为两层镂空 FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第一铜箔层3，该上叠置层为第一覆盖膜1，该第一覆盖膜1贴附在第一铜箔层3的上表面，该下叠置层则包括依序层叠设置的粘胶层4、 PI层5、第二铜箔层6和第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第一铜箔层3的下表面。本实施例在实际生产时，下叠置层可以选用单面FCCL，并在背胶后贴附在第一铜箔层3的下表面。 对于本实施例需要说明的是，该基础铜箔层亦可以选择为第二铜箔层6，具体则不再一一阐述。如图3所示，其为本专利技术涉及一种镂空FPC100的第三实施例，其为三层镂空 FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第二铜箔层6，该上叠置层包括依序层叠设置的PI层5、第一铜箔层3和第一覆盖膜1，该PI层5贴附在第二铜箔层6的上表面；该下叠置层则包括依序层叠设置的粘胶层4、PI层5、第三铜箔层7和第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第二铜箔层6的下表面。本实施例在实际生产时，该上叠置层和下叠置层均可以选用单面FCCL进行加工。对于本实施例需要说明的是，该基础铜箔层亦可以根据当前需要进行调整，具体则不一一阐述。如图4所示，其为本专利技术涉及一种镂空FPC100的第四实施例，其为四层镂空 FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第二铜箔层6，该上叠置层包括依次层叠设置的PI层5、第一铜箔层3和第一覆盖膜1，该PI层5贴附在第二铜箔层6的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层4、PI层5、第三铜箔层7、PI层5、第四铜箔层8以及第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第二铜箔层6的下表面。本实施例在实际生产时，该上叠置层和下叠置层均可以采用单面FCCL进行加工，相邻FCCL之间采用粘胶粘接，该粘胶则未在附图中给予显示。对于本实施例，需要说明的是，该基础铜箔层亦可以根据当前需要进行调整为其它铜箔层，具体则不一一举例。如图5所示，其为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种镂空ＦＰＣ，其特征在于，包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，
申请(专利权)人：厦门市英诺尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92