一种FPC镂空板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种FPC镂空板及其制作方法，其制作方法依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。本发明专利技术提供的FPC镂空板具有线路不易受损、线路良好且良品率较高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镂空板，尤其涉及一种柔性印刷线路板的镂空板及其制作方法。
技术介绍
FPC(柔性印刷线路板)由于其具有良好的弯曲性能等优点而广泛的应用于各种电子产品中。部分电子产品需要FPC为镂空板，FPC镂空板是指板上手指之间为镂空的柔性印刷线路板。镂空手指需上锡且提供镂空安装空间，以便于其套接在其它部件上。FPC镂空板不仅要实现两面良好焊接性能，还需要具有良好的安插接形态，因此，FPC镂空板对悬空手指的平整度有非常高的要求。为了实现FPC镂空板焊接和安插接的良好使用性能，目前，通常是采用纯铜箔为原材料制作FPC镂空板，其制作流程如下纯铜箔裁断一钻孔一在铜箔的一面贴盖膜A—压盖膜A —烘烤一线路压干膜一显影一蚀刻一在铜箔的另一面贴盖膜B —压盖膜B —烘烤一在手指上镀锡一冲压一全检；如图1所示，其为现有技术中一种FPC镂空板的结构示意图。其中，钻孔主要是在铜箔上钻与盖膜复合用的定位孔；蚀刻主要蚀刻线路和镂空手指；冲压是用于冲外形；盖膜A与盖膜B均为带有开口的盖膜，盖膜A主要用于支撑铜箔以便于其形成线路，同时盖膜A需要在铜箔的制作镂空手指处相应的留出开口以进行后序处理，盖膜B用于对形成的线路进行保护。但由于纯铜箔固有的轻薄及高柔软的特性，FPC 镂空板在实际的制作过程中容易出现以下问题1、两面分开贴盖膜，使两面贴合的重合度不易保证；2、其为先贴盖膜A再形成线路。而盖膜上具有开口，盖膜在镂空手指开窗处形成的高阶差以及铜箔的轻薄高柔软的性质影响盖膜A与铜箔的贴合，且使得在层压感光干膜时容易在阶差部位形成气泡，进而影响线路的成形，也会在线路成形的其它过程中影响线路的制作，进而导致后续线路缺损不良，以致降低产品的合格率。3、线路完全成形后，悬空手指在后续工序制作中容易变形出现裼皱及拉扯等不良ο总之，由于铜箔柔软轻薄的特性，及盖膜的开口，导致纯铜箔制作的FPC镂空板的平整度受损，从而大大影响了线路，进而使产品合格率受到较大影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的FPC镂空板容易出现折皱、线路容易受损、良品率较低的缺陷，提供一种不易折皱、线路良好的高良品率的FPC镂空板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种FPC镂空板的制作方法，其依次包括以下步骤Si、钻孔在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域， 其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。在上述FPC镂空板的制作方法中，还包括在步骤S4及步骤S5之间将贴合了盖膜的双面铜箔进行烘烤。在上述FPC镂空板的制作方法中，还包括在步骤S4及步骤S5之间或在步骤S5之后在手指的表层进行表面处理以形成导电保护层。在上述FPC镂空板的制作方法中，所述导电保护层为锡层。在上述FPC镂空板的制作方法中，所述镀铜为孔镀或板镀。在上述FPC镂空板的制作方法中，所述步骤S3依次包括压干膜、曝光、显影、及蚀刻。在上述FPC镂空板的制作方法中，所述蚀刻包括蚀刻线路、第一手指、及第二手指。在上述FPC镂空板的制作方法中，所述步骤S5之后还包括全检。为了进一步解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种FPC镂空板，其包括基材及设置在基材两面的铜箔，其中一面铜箔包括线路及第一手指，另一面铜箔包括第二手指，所述第一手指及第二手指均至少为两个，所述镂空板上还设置有用于导通第一手指及第二手指的导通孔，形成有线路的铜箔面上贴合有盖膜，且第一手指之间及第二手指之间为镂空的。在上述FPC镂空板中，所述第一手指及第二手指的表层上设置有锡层。本专利技术提供的FPC镂空板及其制作方法，其通过双面铜箔的基材的支撑，可以先进行线路成型，再贴合盖膜，避免了盖膜的开口形成的高阶差对贴合及线路成型的影响，避免了镂空板的折皱及线路的受损；其在双面铜箔上设置导通孔以导通两面的手指，从而提供的FPC镂空板避免了线路折皱及受损，具有良好的线路及良品率。附图说明图1是现有技术中纯铜箔制作的FPC镂空板的示意图；图2是本专利技术提供的一优选实施例中FPC镂空板的正面的结构示意图；图3是本专利技术提供的一优选实施例中FPC镂空板的背面的结构示意图。具体实施例方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术通过采用双面铜箔制作FPC镂空板，避免了传统的采用纯铜箔制作FPC镂空板的线路易受损及良品率较低的缺陷。参见图2至3，图2是本专利技术一实施例中FPC镂空板的正面的结构示意图，图3是一实施例中FPC镂空板背面的结构示意图。本专利技术提供的 FPC镂空板的制作方法结合图2及图3进行详细说明，在一优选实施例中，其制作步骤依次如下首先，将原材料即双面铜箔进行裁切，原材料通常为卷状的，将其裁切为单张的； 将裁切后的双面铜箔进行钻孔，钻定位孔及导通孔4，例如通过NC钻孔，定位孔用于后序贴合盖膜5时便于对位，导通孔4位于双面铜箔上用于制作手指的区域，在本专利技术的又一实施例中，也可以在裁切后只钻导通孔，而盖膜贴合定位是采用蚀刻后产品上的标识来定位，或采用现有技术中其它方式实现盖膜贴合定位；将导通孔4进行黑孔及镀铜，由于基材6是不导电的，通过黑孔及镀铜使导通孔4的孔壁也能导电，从而将两面的铜箔上的手指电导通， 优选地，镀铜为孔镀或板镀；制作线路1及手指即制作FPC板上需要电连接的导线，其制作工艺步骤与现有技术相同，即依次进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，但本专利技术仅在双面铜箔的一面蚀刻形成电路的线路1，在双面铜箔的带有电路线路1的一面(即产品的正面)上蚀刻出第一手指2，在不带有电路线路1的一面(即产品的反面)上蚀刻出第二手指3，双面铜箔正面的线路1、第一手指2及其反面的第二手指3的成型同时进行，其工艺简单；贴合盖膜5 将带有开口的盖膜5帖在双面铜箔的带有线路1的面上，并压盖膜5使盖膜5与双面铜箔贴合以保护线路1 ；冲压镂空板中手指均至少为两个，参见图2及图3，此步骤将第一手指2之间的基材6去掉，也将第二手指3之间的基材6去掉，且第一手指2与第二手指3之间通过导通孔4可以电连接导通，从而形成了镂空板；然后进行全检即可。优选地，在贴合盖膜后冲压前，将双面铜箔进行烘烤，从而加强固化剂使盖膜5与双面铜箔更好的贴合。进一步的优选的，在贴合盖膜5后冲压前，分别在第一手指2及第二手指3的表层进行表面处理，以在其表面形成导电保护层，例如通过镀锡或沉金，更优选的，采用镀锡层。本专利技术提供的FPC镂空板即由上述方法制作成，其包括基材6及设置在基材6两面的铜箔，即采用双面铜箔作原材料，铜箔的厚度及基材6的厚度根据用户的需求进行选择不同类型的双面铜箔，通常铜箔的厚度为35微米。其中一面铜箔包括线路1及第一手指 2，另一面铜箔包括第二手指3，第一手指2及第二手指3均至少为两个以形成镂空板。一般地，第一手指2及第二手指3位于双面铜箔的两面的同一位置处，即两者本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＦＰＣ镂空板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：Ｓ１、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；Ｓ２、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；Ｓ３、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；Ｓ４、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；Ｓ５、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷日辉，黄大林，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94