一种电路板树脂压膜整平机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板树脂压膜整平机。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本实用新型专利技术采用压膜粘离电路板上的多余树脂，原料简单，成本低；本实用新型专利技术结构简单，设计了卡扣固定架，使新压膜和废旧压膜的安装拆卸方便，提高生产效率；压紧端和弹性固定架的设计使压膜始终保持平紧状态，与电路板完全贴合，有效粘离电路板上多余的树脂；采用一个电机带动多个齿轮的传动机构，使所有与整平相关的辊轮保持相同的线速度，即使压膜始终保持平紧；压平辊轮中的电热丝和压平齿轮处编码器的设置，能控制压平温度，使导通孔中的树脂始终处于半固化状态，同时随着送膜辊轮直径的变化调整电机转速，使压膜匀速贴合和分离。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板整平机，尤其涉及一种电路板树脂压膜整平机。
技术介绍
现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板，在基板两侧上分别设置电路层。 为了保证电路板的散热，在电路板上会开设导通孔。在多层电路板的生产中，需要将多层电路板通过树脂粘合起来，即先将导通孔中填满树脂，再将另一层电路板和树脂层与之压合为一体。当导通孔中填满树脂时，由于表面张力，导通孔中的树脂呈凸起状态，在与另一层树脂层和电路板压合时，会导致导通孔局部树脂量较大，使电路板局部变形。当电路板工作发热时，此处变形量大，会导致电路板离层或爆板。传统工艺是待导通孔中的树脂固化后，利用打磨工具将凸起的树脂打磨掉，而打磨会使凸起的树脂向导通孔深处挤压，而导致电路板变形，同时打磨会使导通孔处的树脂光滑，不能完全与后压合的树脂层结合，受热易分离，导致电路板离层。现工艺是在导通孔中的树脂为半固化时，采用压膜等粘性物质将导通孔中凸起的树脂粘离，使导通孔中的树脂呈凹陷状，与另一层树脂压合时能在导通孔处呈凹陷状，电路板工作发热时，导通孔处有一定的变形空间。
技术实现思路
本技术克服了如上所述的现有技术的不足，提供一种电路板树脂压膜整平机。电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板树脂压膜整平机，其特征在于包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架（９）；送膜机构包括上送膜机构和下送膜机构，上送膜机构和下送膜机构包括压紧端（１）、压紧辊轮（２）、送膜辊轮（３）和送膜卡扣固定架（４）；收膜机构包括上收膜机构和下收膜机构，上收膜机构和下收膜机构包括收膜辊轮（１４）、收膜卡扣固定架（１６）和收膜齿轮（１０）；压平机构包括上压平辊轮（６）、下压平辊轮（８）、弹性固定架（５）和压平齿轮（１１）；导料机构包括数根导轨（７）；传动机构包括电机（１２）、主动齿轮（１３）和电机固定架（１５）；所述的压紧端（１）包括压紧轴承（１０１）、轴承导轨（１０２）、压紧...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游南征，
申请(专利权)人：衢州威盛精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33