本发明专利技术公开了一种液态填孔真空压合工艺。它的步骤依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、压合。先使用化学试剂对陶瓷板进行处理，洗去铜层表面的氧化物，去除铜层表面油污，对铜表面进行活化处理，板内导通孔进行棕化处理，然后使用液态树脂进行填孔，使用树脂压膜整平机压膜整平，最后用真空压合机压合陶瓷板。本发明专利技术的优点是：树脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，压膜整平后，直接压合，此工艺对产品没有任何影响，既节省昂贵的打磨设备和打磨材料，也节省大量的电能，其结合力更强，同时也加大材料涨缩空间，不会产生离层现象，品质更稳定，解决了由于高温焊接而导致材料涨缩不一致导致的离层开路现象，更加简单和高效。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种液态填孔真空压合工艺。
技术介绍
传统的陶瓷板压合工艺依次为树脂填孔，烤干固化，打磨整平，表面处理，压合。其中树脂塞孔工艺技术实施方案为首先是利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂进行塞孔(饱满度100-120% )，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、 高压水洗及磨板方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。传统的塞孔方式在塞孔前需烘干陶瓷板上导通孔，工序复杂；使用树脂塞孔时，为达到塞孔100%塞满之需求，塞孔操作压力无可避免的将造成孔径之两端油墨额外突出。塞孔完成，树脂烤干固化后，产生树脂膨胀，必须经过打磨整平，避免在后续的金属化或线路制程中形成电镀不良与线路断路等等不良后果的出现。打磨平整产生材料变形，导致导电点移位，产生开短路，打磨导致表面光滑与半固化树脂结合力差，容易产生离层，固化后的树脂坚硬，难以打磨，必须采用昂贵的设备，及贵重的陶瓷磨刷，成本高昂而耗电大。传统的陶瓷板压合前，陶瓷板导通孔中的树脂为固态或半固态，树脂层树脂也为半固态，经压合后不能合为一体化，受热膨胀时易产生开裂，离层现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种液态填孔真空压合工艺。液态填孔真空压合工艺的步骤如下1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到33 37°C，酸洗时间为16 20秒，酸洗压力为0. 3 1. 3kg/cm2洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的铜，15 50ml的98%浓硫酸和IL水的配比配制而成；2)将浓度为80 120ml/L的碱性除油剂加热到48 52°C，陶瓷板浸入除油剂30 35秒，压力为0. 3 1. 3kg/cm2，去除铜层表面油污，在常温下用去离子水水洗20 25秒， 水洗压力为0. 5 1. 5kg/cm2 ；3)将陶瓷板浸入到活化液中，活化液温度为38 42°C，PH值为5 8，活化时间18 20秒，对铜表面进行活化处理，活化液按5 15g的氯化亚锡，30 50ml的盐酸，3 5g锡和IL水的配比配制而成；4)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33 37°C，棕化处理时间55 60秒，蚀刻速率为 1. 0 1. 5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的双氧水、25 30ml的MS300棕化剂和IL水的配比配制而成；5)在常温下用去离子水对陶瓷板水洗2 3次，水洗时间为20 25秒和10 15秒， 水洗压力为0. 5 1. 5kg/cm2 ；6)将陶瓷板放入到75 85°C空气中20 25秒烘干，空气压力6 ^g/cm2；7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0. 25mm的不锈钢丝网；8)将THP-900树脂自然升温到17 M°C，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100 120% ；9)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；10)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，压合温度为240 280°C，真空度为-90 -95KPA，压合压力为30 35kg/in 2，压合时间为180分钟，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0. 4 2. 4mm ；11)压合完毕，取出陶瓷板。本专利技术与现有技术相比，具有的有益效果树脂填孔前，将孔壁进行特殊化学处理，树脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，用自主研发的树脂填孔压膜机，压膜整平后，直接压合，此工艺对产品没有任何影响，既节省昂贵的打磨设备和打磨材料，也节省大量的电能，由于液态填孔树脂在压合过程中和半固化树脂完全融合在一起，使其结合力更强，同时也加大材料涨缩空间，不会产生离层现象，品质更稳定。本工艺是采用独创的液态填孔压合工艺，结合手机线路板孔多而密的特性，可将两种截然不同涨缩率的材料结合在一起，彻底解决了在手机组装过程中，由于高温焊接而导致材料涨缩不一致导致的离层开路现象，同时此项工艺也使得高密度互联线路板的填孔加工工艺更加简单和高效。附图说明图1为液态填孔真空压合树脂压膜整平机整平后陶瓷板导通孔内树脂表面结构。图2为液态填孔真空压合陶瓷板、树脂、铜箔压合顺序。具体实施例方式液态填孔真空压合工艺的步骤如下1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到33 37°C，酸洗时间为16 20秒，酸洗压力为0. 3 1. 3kg/cm2洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的铜，15 50ml的98%浓硫酸和IL水的配比配制而成；2)将浓度为80 120ml/L的碱性除油剂加热到48 52°C，陶瓷板浸入除油剂30 35秒，压力为0. 3 1. 3kg/cm2，去除铜层表面油污，在常温下用去离子水水洗20 25秒， 水洗压力为0. 5 1. 5kg/cm2 ；3)将陶瓷板浸入到活化液中，活化液温度为38 42°C，PH值为5 8，活化时间18 20秒，对铜表面进行活化处理，活化液按5 15g的氯化亚锡，30 50ml的盐酸，3 5g锡和IL水的配比配制而成；4)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33 37°C，棕化处理时间55 60秒，蚀刻速率为 1. 0 1. 5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml的双氧水、25 30ml的MS300棕化剂和IL水的配比配制而成，其中MS300棕化剂购买于安美特化学有限公司；5)在常温下用去离子水对陶瓷板水洗2 3次，水洗时间为20 25秒和10 15秒， 水洗压力为0. 5 1. 5kg/cm2 ；6)将陶瓷板放入到75 85°C空气中20 25秒烘干，空气压力6 ^g/cm2；7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0. 25mm的不锈钢丝网；8)将THP-900树脂自然升温到17 M°C，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100 120% ；9)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；10)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，压合温度为240 280°C，真空度为-90 -95KPA，压合压力为30 m 压合时间为180分钟，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0. 4 2. 4mm ；11)压合完毕，取出陶瓷板。 实施例1 1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到33 37°C，酸洗时间为16 20秒，酸洗压力为0. 3 1. 3kg/cm2洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的铜，15 50ml的98%浓硫酸和IL本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种陶瓷板液态填孔真空压合生产工艺，其特征在于它的步骤如下：１） 把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到３３～３７℃，酸洗时间为１６～２０秒，酸洗压力为０．３～１．３ｋｇ／ｃｍ２洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板２０～２５秒，酸洗液按１０～２０ｇ的铜，１５～５０ｍｌ的９８％浓硫酸和１Ｌ水的配比配制而成；２）将浓度为８０～１２０ｍｌ／Ｌ的碱性除油剂加热到４８～５２℃，陶瓷板浸入除油剂３０～３５秒，压力为０．３～１．３ｋｇ／ｃｍ２，去除铜层表面油污，在常温下用去离子水水洗２０～２５秒，水洗压力为０．５～１．５ｋｇ／ｃｍ２；３）将陶瓷板浸入到活化液中，活化液温度为３８～４２℃，ＰＨ值为５～８，活化时间１８～２０秒，对铜表面进行活化处理，活化液按５～１５ｇ的氯化亚锡，３０～５０ｍｌ的盐酸，３～５ｇ锡和１Ｌ水的配比配制而成；４）将陶瓷板浸入棕化液中，加热到３３～３７℃，棕化处理时间５５～６０秒，蚀刻速率为１．０～１．５ｕｍ／ｓ，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按１２０～１４０ｍｌ的硫酸、３３～４３ｍｌ的双氧水、２５～３０ｍｌ的ＭＳ３００棕化剂和１Ｌ水的配比配制而成；５） 在常温下用去离子水对陶瓷板水洗２～３次，水洗时间为２０～２５秒和１０～１５秒，水洗压力为０．５～１．５ｋｇ／ｃｍ２；６）将陶瓷板放入到７５～８５℃空气中２０～２５秒烘干，空气压力６～８ｋｇ／ｃｍ２；７）将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为０．２５ｍｍ的不锈钢丝网；８）将ＴＨＰ－９００树脂自然升温到１７～２４℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到１００～１２０％；９） 启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的ＰＥ膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；１０）将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，压合温度为２４０～２８０℃，真空度为－９０～－９５ＫＰＡ，压合压力为３０～３５ｋｇ／ｉｎ ，压合时间为１８０分钟，树脂为半固态ＨＴ－９００树脂，厚度０．４～２．４ｍｍ；１１）压合完毕，取出陶瓷板。...
【技术特征摘要】
1. 一种陶瓷板液态填孔真空压合生产工艺，其特征在于它的步骤如下1)把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到33 37°C，酸洗时间为16 20秒，酸洗压力为0. 3 1. 3kg/cm2洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板20 25秒，酸洗液按 10 20g的铜，15 50ml的98%浓硫酸和IL水的配比配制而成；2)将浓度为80 120ml/L的碱性除油剂加热到48 52°C，陶瓷板浸入除油剂30 35秒，压力为0. 3 1. 3kg/cm2，去除铜层表面油污，在常温下用去离子水水洗20 25秒， 水洗压力为0. 5 1. 5kg/cm2 ；3)将陶瓷板浸入到活化液中，活化液温度为38 42°C，PH值为5 8，活化时间18 20秒，对铜表面进行活化处理，活化液按5 15g的氯化亚锡，30 50ml的盐酸，3 5g锡和IL水的配比配制而成；4)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33 37°C，棕化处理时间55 60秒，蚀刻速率为 1. 0 1. 5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120 140ml的硫酸、33 43ml 的双氧水、25 30ml的MS300...
【专利技术属性】
技术研发人员：游南征，
申请(专利权)人：衢州威盛精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33
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