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本发明公开了一种液态填孔真空压合工艺。它的步骤依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、压合。先使用化学试剂对陶瓷板进行处理，洗去铜层表面的氧化物，去除铜层表面油污，对铜表面进行活化处理，板内导通孔进行棕化处理，然后使用液态树脂进行填孔，...
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