一种变色LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种变色LED封装结构，包括发光芯片和控制IC，承载发光芯片和控制IC的支架以及包覆发光芯片、控制IC和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制IC固定在所述第一接线脚的顶端，所述发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，所述控制IC与所述发光芯片电连接，在所述第二接线脚的顶端，环绕所述发光芯片的周围设置有环形内凹部，所述荧光胶包覆所述发光芯片及环形内凹部。本实用新型专利技术具有结构合理、点胶均匀、出光效率高、装饰效果佳的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种变色LED封装结构
本技术涉及LED封装结构，尤其涉及一种变色LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前 已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子 电器产品中。发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种照明的地方，由于发光二极管需要 进行封装才能方便使用，因此，在封装的形成上有多种变化来改变发光二极管的光线效果， 如聚光、散光或变色LED灯泡。如授权公告号为CN201069064Y，名称为一种自闪烁LED灯串 的技术专利，该专利包括多个LEDl以及用于连接LEDl灯脚的导线2，在每颗LEDl的杯 碗内设置有闪烁控制IC4和发光芯片5，如图9所示，该结构直接将控制IC设置在LED发光 体的杯碗内，可以实现无控制器自闪烁的目的，适用于各类装饰灯及装饰灯串上使用。但上 述结构存在以下不足，其一，将控制IC及发光芯片都放置在LED的杯碗内，当LED灯泡点亮 后，发光芯片发出的热量积压到一定温度时，很容易使控制IC出现故障，甚至烧毁控制IC， 使发光芯片与控制IC断路从而出现死灯现本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种变色ＬＥＤ封装结构，包括发光芯片和控制ＩＣ，承载发光芯片和控制ＩＣ的支架以及包覆发光芯片、控制ＩＣ和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，其特征在于：所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制ＩＣ固定在所述第一接线脚的顶端，所述发光芯片固定在所述第二接线脚的顶端，所述控制ＩＣ与所述发光芯片电连接，在所述第二接线脚的顶端，环绕所述发光芯片的周围设置有环形内凹部，所述荧光胶包覆所述发光芯片及环形内凹部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44