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本实用新型公开了一种变色LED封装结构，包括发光芯片和控制IC，承载发光芯片和控制IC的支架以及包覆发光芯片、控制IC和部分支架的封装体，在所述发光芯片上涂覆有荧光胶，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，所述控制IC固定在所述第一接线脚的顶...
该专利属于鹤山市银雨照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市银雨照明有限公司授权不得商用。

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