一种半导体封装产品毛刺清除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；其中，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并由所述出料口导入所述多角形转鼓内部空间的吹气管。本实用新型专利技术半导体封装产品毛刺清除装置在实际生产中可以达到调整封装产品排出速度的效果，设置多组吹气管也同时提高了去除毛刺和附着在产品上的粉尘的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装产品的表面处理装置，具体来说涉及一种半导体 封装产品毛刺清除装置。
技术介绍
半导体器件有许多封装形式，从DIP、SOP、QFP, PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指 标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。封装对于芯 片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 起着保护芯片和增强导热性能的作用。根据封装材料来分，半导体器件封装大体有金属封 装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装和塑料封装几种形式。其中塑料封装由于其成本低廉、工艺 简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展的越来越快，在封装中所 占的份额越来越大。塑料封装过程中主要用到的塑封料通常为各种规格的料饼，半导体封装产品(料 饼)在成型后，通常表面会有毛刺，这就需要采用专门的毛刺清除装置对其进行处理。现有 的做法是让半导体封装产品批量通过一旋转的转鼓，依靠半导体封装产品相互间的摩擦可 以使毛刺得以去除，但这样同时会产生粉尘，这样就导致生产中很难控制封装产品(饼)从 去毛刺装置中的排除速度。若排速过快则毛刺清除效果不佳从而导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；其特征在于，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并由所述出料口导入所述多角形转鼓内部空间的吹气管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姬路淳一，
申请(专利权)人：上海松下电工电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31