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本实用新型公开了一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；其中，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并由所述出料口导入所述多角...
该专利属于上海松下电工电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海松下电工电子材料有限公司授权不得商用。

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