【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于在半导体晶圆(以下适当称为“晶圆”)和环形框上粘贴粘合带 (切割带)而制成固定框的半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。
技术介绍
近年来，在经由背磨处理而薄型化了的晶圆的背面实施使金蒸镀等的高温处理。 在这种情况下，先将作为电路保护用而粘贴在晶圆的表面的粘合带剥离，然后进行高温处理将高温处理后的晶圆输送到固定工序。在该工序中，借助粘合带将晶圆粘接保持在环形框上而制成固定框。但是，此时存在在晶圆表面未粘贴保护用的粘合带而在晶圆表面暴露出的状态下将晶圆输送到固定工序中的情况。在表面的电路面暴露出的状态下将晶圆固定的情况下，使电路面朝下地将晶圆载置保持在保持台上，在晶圆的背面粘贴粘合带。在这种情况下，作为用于粘贴粘合带的方法，例如，在保持台的外周部上形成环状的吸附部，并且在该吸附部的内侧形成凹部。即，用环状的吸附部吸附保持晶圆的外周部，且向凹部中供给流体，使作用于晶圆背面的粘贴按压力平衡，从而控制凹部的内压(日本国特开昭62-287639号公报)。另外，有时也会在晶圆表面再次粘贴表面保护用的粘合带而将晶圆移送到固定工序中。但是，晶圆的表面外周部...
【技术保护点】
１．一种半导体晶圆固定方法，该方法用于在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带而制成固定框，上述方法包括以下工序：在用于吸附保持上述半导体晶圆的保持台的该保持区域中设置具有透气性的弹性体，在借助该弹性体将半导体晶圆的表面侧的电路形成面吸附于保持台上的状态下，使粘贴辊滚动移动，从而在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。