【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装产品的表面处理装置，具体来说涉及一种具有金 属检测功能的半导体封装产品毛刺清除装置。该装置可以在清除半导体封装产品表面毛刺 的同时将含有金属成分的半导体封装产品自动筛选分离出来。
技术介绍
半导体器件有许多封装形式，从DIP、SOP、QFP, PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指 标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。封装对于芯 片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 起着保护芯片和增强导热性能的作用。根据封装材料来分，半导体器件封装大体有金属封 装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装和塑料封装几种形式。其中塑料封装由于其成本低廉、工艺 简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展的越来越快，在封装中所 占的份额越来越大。塑料封装过程中主要用到的塑封料通常为各种规格的料饼，半导体封装产品(料 饼)在成型后，通常表面会有毛刺，这就需要采用专门的清理装置对其进行处理。现有的做 法是让半导体封装产品批量通过一旋转的转鼓，依靠半导体封装产品相互间的摩擦可以使 毛刺得以...
【技术保护点】
１．一种具有金属检测功能的半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓的一端设有出料口；其特征在于，所述出料口一端还设有一金属检测装置，所述金属检测装置包括输料槽、磁性感应器、输送路径切换装置和次品槽，所述输料槽倾斜设置于所述出料口下方；用于检测所述半导体封装产品是否含有金属成分的所述磁性感应器设置于所述输料槽的上方；所述输料槽的侧壁上两个相对位置分别设有由所述输送路径切换装置控制的用于使所述所述次品槽与所述输料槽导通或截断的第一活动挡板和用于使所述输料槽导通或截断的第二活动挡板，所述次品槽在所述第一活动挡板的外侧与所述输料槽相接；所述...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姬路淳一，
申请(专利权)人：上海松下电工电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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