【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粉体定量供给装置,尤其涉及一种用于半导体封装材料制造 过程的粉体定量供给装置。
技术介绍
在半导体封装材料制造过程,各种粉体(如粉粒、粉面)在搅拌部进行混合搅拌后 暂时储存于送料容器(即送料漏斗又称小搅拌器)中,粉体再通过送料容器定量供给到下道工序。如图1所示,现有的粉体供给装置包括搅拌部1、送料容器3以及位于搅拌部1、送 料容器3之间的排出活动门2。在送料容器3上设有用于检测粉体位置的粉体位置传感器 31,粉体位置传感器31检测到的是粉体在送料容器3内堆积的高度,进而确定送料容器3 内的粉体的体积。如图2所示,供给控制装置100根据粉体位置传感器31的信号来调整排 出活动门2的开闭,从而达到控制送料容器3内的粉体体积。在生产过程中,需要以质量(重量)单位向后续工序送料,即送料容器每次向下道 工序供应一定质量的粉体。由于产品不同,粉体的密度不同,供给控制装置100仅根据送料 容器3内堆积的粉体的体积,难以正确计算送料容器3内的粉体质量,不能维持稳定的定质 量供料。此外,无论排出活动门2是否开闭,搅拌部1 一直处于工作状态,在排出活动门2 关闭状态时 ...
【技术保护点】
一种粉体定量供给装置,包括搅拌部、送料容器和位于所述搅拌部和所述送料容器之间的排出活动门;其特征在于,所述粉体定量供给装置还包括设置在所述送料容器上的用于检测所述送料容器内的粉体质量的质量检测部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:小坂隆,
申请(专利权)人:上海松下电工电子材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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