【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于本专利技术涉及基板生产领域，特别是一种控制线路板表面粗糙度的方 法。
技术介绍
在基板生产过程中，特别是后工序需要进行芯片级封装的引线键合的焊盘操作 时，需要基板表面保持一定的粗糙度，以保障较强的引线键合能力。目前，比如在TAPP (超薄芯片级封装基板)的制作过程中，基板在进行第二次电镀 操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于铜面或者金面比较 光滑，从而导致基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题。很难达到客户的要 求，同时由此产生的外观缺陷也比较明显，现有技术中还没有提供很好的解决这些问题的 方法。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问 题，本专利技术提供。本专利技术的方法具体为在对基板进行电镀时，采用如下步骤进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。更优的，所述铜为光亮铜。更优的，镀光亮铜之后还包括镀哑铜的操作。更优的，所述哑铜电镀后的厚度控制在9_12um之间。更优的，进行镀金的操作具体为首先进行镀闪金的操作；再进行镀厚金的操作。更优的，所述镀闪金的操作为直接在...
【技术保护点】
一种控制线路板表面粗糙度的方法，其特征在于，在对基板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。