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本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：在对...
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