【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种例如用于半导体装置的引线焊接结构。本专利技术还涉及具备该引线焊接结构的半导体装置。本专利技术还涉及引线焊接方法以及该方法中使用的焊接工具。
技术介绍
图15及图16表示使用现有的焊接工具的引线焊接方法的一例(例如，参照日本特开2006-114649号公报)。如图15所示，焊接工具90包括楔子(wedge)91、引线导向装置92以及刀具93。楔子91被用于提供超声波振动的变幅杆(图中未示)支承。引线导向装置92用于将引线96向楔子91的顶端引导。在压力作用下，楔子91向被夹在其顶端与连接对象之间的引线96施加超声波振动。于是，引线96与上述连接对象接合。然后，引线 96被刀具92切断。在上述引线焊接方法中，首先，如图15所示，在导线97A上搭载半导体元件98后， 对半导体元件98的电极焊盘98a进行第一焊接。具体来讲，在利用楔子91将引线96按压在电极焊盘98a上的状态下施加超声波振动。于是，引线96与电极焊盘98a接合，形成图 16所示的第一焊接部96A。接着，对导线97B的焊盘部97Ba进行第二焊接。具体来讲，如图16所示，使焊接工具90向导...
【技术保护点】
１．一种引线焊接结构，其具备引线，该引线包括与第一接合对象接合的第一焊接部和与第二接合对象接合的第二焊接部，所述引线焊接结构的特征在于：所述第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、和夹在所述前方接合部与所述后方接合部之间的中间部，所述前方接合部位于与所述后方接合部相比更靠近所述第二焊接部的位置，所述前方接合部和所述后方接合部的任一个与所述第一接合对象的接合均比所述中间部与所述第一接合对象的接合强，所述第二焊接部在所述引线的长度方向上的接合长度比所述第一焊接部小。
【技术特征摘要】
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