半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法技术

本发明专利技术公开一种半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法，其中一实施例提供一种半导体元件封装体，包括：一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。本发明专利技术中的倒装芯片封装体可更为可靠，并更可靠地连接至印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装体(semiconductor device package assembly)，且特别涉及一种倒装芯片封装的环结构(ring structure)。
技术介绍
在微电子工业中，承载集成电路的芯片通常设置在封装载体(packagecarrier) 上，其例如是基底、电路板、或导线架(Ieadframe)，其提供由芯片至封装体外部的导电连接。在一种称作倒装芯片封装设置(flip chip mounting)的封装配置中，芯片包括导电接点区域阵列(area array of electricallyconductive contacts),艮口所熟知的接塾(bond pads)，其电性连接至基板上的对应的导电接点区域阵列，即所熟知的焊料凸块(solder bumps)。一般，将焊料凸块与接垫相接并进行回焊工艺(reflow process)而以焊点(solder joints)的方式在芯片与基底之间创造导电连接。倒装芯片封装设置的工艺会在芯片与基底之间造成空间(space)或间隙(gap)。芯片与基底通常由具有不匹配的热膨胀系数(mismatched coe本文档来自技高网...

【技术保护点】
的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。１．一种半导体元件封装体，包括：一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底

【技术特征摘要】
2010.03.05 US 12/718,5501.一种半导体元件封装体，包括 一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。2.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件包括一弹簧板。3.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件的材质包括金属、陶瓷、 含硅材料、复合合金、塑胶材料、或前述的组合。4.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件具有一大抵凸面的表5.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该环结构还包括一或更多的夹钳部件，配置于该环结构的末端以将该环结构夹钳至该封装基底上。6.根据权利要求5所述的半导体元件封装体，其中每一该夹钳部件啮合该封装基底的一相应的角落以将该环结构夹钳至该封装基底上。7.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该环结构还包括一或更多的夹钳物，位于该环结构的相应端上，每一该夹钳物具有一开口端，其中该封装基底的相应角落穿过应的该开口端。8.一种环结构，用于具有连接至一封装基底的一裸片的倒装芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏尧，林文益，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71