【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子装置。
技术介绍
1、在现有技术中，存在son封装(small outline non-leaded package：小外形无引线封装)和qfn封装(quad flat non-leaded package：四方扁平无引线封装)等无引线封装型的电子装置。无引线封装型的电子装置由于外部连接用的端子不从密封了电子部件的密封树脂突出，所以有利于电子装置的小型化、薄型化。例如在专利文献1中公开了具备电子部件(半导体芯片)的无引线封装型的半导体装置。
2、专利文献1所记载的半导体装置具备半导体芯片、多个引线和密封树脂。多个引线是导电部件，例如由铜构成。多个引线分别与半导体芯片电连接，是将半导体装置安装于电子设备等的电路基板时的上述外部连接用的端子。多个引线分别例如通过与密封树脂紧贴而被密封树脂支承。密封树脂覆盖半导体芯片。在这样的半导体装置的制造中，例如使用map(molded array packaging：模塑阵列封装)方式。在该map方式中，在引线框上通过密封树脂将多个半导体芯片一并密封后，通过切割来切分成各具...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求7或8所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的电子装置，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求7或8所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：
11.根据权利要求6～10中任一项所述的电子装置...
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