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半导体装置的引线焊接结构及引线焊接方法制造方法及图纸
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文档序号:6646500
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本发明提供一种具备引线的引线焊接结构,该引线具有第一焊接部和第二焊接部。第一焊接部与半导体元件的电极焊盘接合,第二焊接部与导线的焊盘部接合。第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、以及夹在这两个接合部之间的中间部。前方接合部和后方接合部更牢固...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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