一种大功率LED封装基板及其制成方法技术

本发明专利技术公开一种大功率LED封装基板及其制成方法，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层。该方法包括如下步骤：①、对导热基板进行预处理：对导热基板依次进行图形转移、电镀银以及剥膜；②、对单面基材进行预处理：对单面基材依次进行图形转移和电镀，并在粘贴背胶后，加工成型出晶粒让位孔；③、将经预处理的导热基板和单面基材组合层压，并依次经丝印白油和切割而成型出LED封装基板。本发明专利技术能让晶粒紧固在导热基板上而大大提高其可靠性，同时还能将LED产生的热量快速传导至导热基材而具有导热性好的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装领域，更具体的说涉及一种大功率LED封装基板及其制成方法。
技术介绍
随着社会的高速发展，节能减排已经成为主旋律。作为半导体发光器件的LED，其能让很小的通过电流几乎全部转化成可见光，而具有高光效、高节能、光色多、安全性高、寿命长、快速响应和运行成本低等特性，故LED目前正被广泛推广应用。目前，低功率LED器件主要是以银浆固晶或者回流焊而将晶粒的引脚固定在印制电路板上，该印制电路板的基板介质层一般都是添加了有机材料的陶瓷粉末，其导热率一般仅为2. 3w/m. k，即具有导热率低和阻热系数高的问题，同时由于银浆不耐高温老化，故还存在热能无法有效传递给热沉。有鉴于此，本专利技术人针对现有LED器件在封装时的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种大功率LED封装基板，以解决现有技术中导热性差以及因银浆不耐高温而造成可靠性差的问题。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是一种大功率LED封装基板，其中，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ封装基板，其特征在于，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，
申请(专利权)人：厦门市英诺尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92