一种高可靠性的发光二极管及其制造方法技术

一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本发明专利技术通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度，可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性，降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发光器件的制造领域，涉及一种发光二极管及其制造方法。
技术介绍
随着LED (发光二极管)的发光效率不断提高，LED无疑成为近几年来最受重视的光源之一。LED是一种具有节能和环保特性的照明光源，集高光效、低能耗、低维护成本等优良性能于一身。理论上预计，半导体LED照明灯具的发光效率可以达到甚至超过白炽灯的 10倍，日光灯的2倍。目前，LED技术发展的目标是高效率、全固态、环保型LED，推进LED在照明领域的应用。但是，LED可靠性的问题一直是困扰LED应用的一大难题。请参阅图1，其是现有技术的LED封装结构的结构示意图。该LED封装结构包括一 LED芯片1，该LED芯片的P极和N极分别通过一凸点2倒装焊接在基板3上。由于现有技术中制造凸点的工艺的限制，该每个凸点2的高度受到了很大的制约。但是由于LED芯片 1与基板3之间具有材料性能的差异，这种差异会造成应力匹配的问题，会导致产品在热循环加载条件下存在失效风险，这种风险在大功率的LED产品中会被放大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种提高产品在热循环加载条件下的可靠性的发光二极管。同本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管，其特征在于：包括ＬＥＤ芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该ＬＥＤ芯片的Ｐ极和Ｎ极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该ＬＥＤ芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于该叠层凸点的高度大于5μ m。3.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于该叠层凸点的材料为金、银、 铜、铝、锡、铅之一或者为上述金属材料的合金。4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于该基板的材料为硅片，或者陶瓷， 或者印刷电路板，或者金属基印刷电路板，或者玻璃。5.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于该叠层凸点还包括依序层叠设置的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮承海，陈海英，黄海龙，肖国伟，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：81