一种LED模组光源制造技术

本发明专利技术公开了一种LED模组光源，包括设置在基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有第一填充剂，所述第一填充剂为无色透明的非固态物，且不导电；所述透镜还包括若干吸能空腔，在所述吸能空腔内填充有第二填充剂，所述第二填充剂为无色透明气体；所述LED芯片和键合丝位于所述密闭空间的内。本发明专利技术可有效解决因键合丝机械强度低容易受到外界冲击力和封装胶体内应力伤害，从而发生断裂的问题，本发明专利技术的LED模组光源寿命长、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED模组光源。
技术介绍
LED集成模组封装光源在家居、商业、场馆、工矿照明领域大受青睐。集成封装以其优秀的光品质，优异的光效表现，良好的光学设计宽容度以及出色的性价比，始终扮演着LED照明器件市场的重要组成部分。LED集成模组光源一般形式是:以金属、陶瓷或其它材料为基材，在其上设置有正装或倒装LED芯片，芯片区域被围墙所包围，在其中涂覆荧光转换材料。其中，采用倒装LED芯片的集成模组光源，由于倒装技术门槛较高，设备复杂昂贵，在市场上只占有较少份额。而使用正装芯片封装的LED集成模组光源，封装技术成熟，产业链配套完善，为众多LED封装厂家所采用。其中，使用正装芯片的LED模组光源封装工艺，一般包含以下工序:固晶(Dieattach)，键合(Wire bond)，围坝(Damming)，点胶(Dispensing)，分光分色(Binning)。其关键工序是焊线键合，在此工序中，通常采用热压超声的方法用键合丝将基板电路与芯片P、N电极连接，从而形成电通路。但是，键合丝通常是直径通常只有0.8?1.2mil (密耳)(约20?30um)的金丝或合金丝，机械强度非常低，极容易受到外界冲击力损伤和封装体本身的封装胶体内应力伤害，导致键合丝断裂，从而引起LED模组光源失效。可以说，关系到LED光源的可靠性优劣的最核心因素在于键合丝。如何保证LED模组光源的长期可靠性一直是一个困扰着整个LED封装行业的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED模组光源，该LED模组光源可有效解决键合丝机械强度低，容易受到外界冲击力和封装胶体内应力伤害，从而发生断裂的问题，寿命长、可靠性高。为了实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下:一种LED模组光源，包括一基板、至少2个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上，所述基板与LED芯片之间、LED芯片与LED芯片之间通过键合丝电性连接，其特征在于:该LED模组光源还包括设置在所述基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有第一填充剂，所述第一填充剂为无色透明的非固态物，且不导电；所述透镜还包括一透镜主体、设置在所述透镜主体上的若干吸能空腔，在所述吸能空腔内，填充有第二填充剂，所述第二填充剂为无色透明气体；所述LED芯片和键合丝位于所述密闭空间的内。作为一种具体的实施例，所述透镜主体呈半球状；或所述透镜主体的内表面和外表面为曲面；或所述透镜主体的内表面为曲面，外表面为带锯齿状的平面。进一步地，所述吸能空腔与填充空腔之间的壁膜为薄壁结构。进一步地，所述吸能空腔设置在所述透镜与基板连接处。作为一种具体的实施例，所述吸能空腔在模制过程中一次性成型并封闭；或所述吸能空腔为开放式空腔，设有一开口，所述开口与基板连接，以形成一密闭的吸能空腔。作为一种具体的实施例，所述第一、第二填充剂的折射率< 1.48。作为一种具体的实施例，所述透镜的折射率多1.48。作为一种具体的实施例，所述透镜的材料为具有热固性的硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种。作为一种具体的实施例，所述第一填充剂为硅胶、硅树脂、惰性气体中的一种或多种。作为一种具体的实施例，所述第二填充剂为氢气、氮气或惰性气体中的一种或多种。本专利技术提供的技术方案具有如下有益效果:本专利技术的LED模组光源，通过在透镜中设置填充空腔，并在填充空腔中填充第一填充剂，利用第一填充剂的非固态物质的流动性，避免了传统固态灌封胶胶体内的剪切应力和弹性模量，彻底消除由于不同封装材料之间的热失配而作用于键合丝的内应力，极大提高键合丝的长期可靠性，从而降低了封装体的可靠性对材料体系、封装技术的苛刻要求。本专利技术还通过在透镜主体上设置了吸能空腔，吸收填充空腔内因第一填充剂热胀冷缩导致的体积变化，进一步消除了因第一填充剂发生热胀冷缩产生的内应力，对键合丝的损害。进一步地，本专利技术第一、第二填充剂的折射率< 1.48，透镜的折射率为多1.48，通过透明材料的折射率匹配，并结合透镜结构，极大地避免光线的全发射，可达到优越的光提取效果。进一步地，为了不影响出光通路，从而对光通量造成影响，本专利技术将吸能空腔的位置设置在了透镜与基板连接处。【附图说明】图1是本专利技术的LED模组光源的底座的结构示意图；图2是本专利技术实施例1的透镜的结构示意图。图3是本专利技术的LED模组光源一液态填充的结构示意图。图4是本专利技术的LED模组光源一气态填充的结构示意图。图5是本专利技术实施例2的透镜的结构示意图。图6是本专利技术实施例3的透镜的结构示意图。图7是本专利技术实施例4的LED模组光源的结构示意图。图8是本专利技术实施例5的LED模组光源一透镜混合有荧光转换材料的结构示意图。图9是本专利技术实施例5的LED模组光源一透镜内表面涂覆荧光转换材料的结构示意图。【具体实施方式】为了充分地了解本专利技术的目的、特征和效果，以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。本专利技术提供了一种LED模组光源结构，其包括有一底座600，如图1所示，所述底座600包括一基板601、至少2个LED芯片602，所述LED芯片602设置在所述基板601上。所述基板601与LED芯片602之间、LED芯片602与LED芯片602之间通过键合丝603电性连接，优选地，通过串并联的方式连接。优选地，所述键合丝603的线径为0.8?1.2密耳(mil) ο其中，在所述底座上还布置有电路层604，安装槽605，也即，LED芯片602通过键合丝603与基板601的电路层电性连接。所述LED芯片602、键合丝603均位于安装槽605所围成的区域内。实施例1如图2-4所示，在底座600上，安装有透镜100，所述透镜100的开头边沿与底座600的安装槽605对接粘合。所述透镜100包括一填充空腔104，所述填充空腔104与基板601形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组光源，包括一基板、至少2个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上，所述基板与LED芯片之间、LED芯片与LED芯片之间通过键合丝电性连接，其特征在于：该LED模组光源还包括设置在所述基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有第一填充剂，所述第一填充剂为无色透明的非固态物，且不导电；所述透镜还包括一透镜主体、设置在所述透镜主体上的若干吸能空腔，在所述吸能空腔内，填充有第二填充剂，所述第二填充剂为无色透明气体；所述LED芯片和键合丝位于所述密闭空间的内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂良，万垂铭，文家祥，姜志荣，姚述光，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44