用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其制作方法技术

一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；然后，形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种。
技术介绍
随着发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级也越来越高，因其具有寿命长、省电、安全及反应快等特点，所以发光二极管的应用领域相当广泛。而一般高功率发光二极管的封装基板，主要是采用陶瓷材料做为基板，但陶瓷基板的制作技术门坎高，且费用昂贵、脆弱易碎，因而造成发光二极管封装设计方式的限制，并且增加生产成本。由于硅晶圆的材料便宜、制作技术已臻成熟，且在晶圆上设计结构容易，硅的热传导系数也与陶瓷材料相近，但纵使硅基板材料成本低廉，然而其制作成本却比陶瓷基板昂贵许多，因此利用硅晶圆制作基板虽可改善热传导力与膨胀应力，但其高昂的价格造成终端产品不易普及化。在公知的表面黏着型发光二极管结构中，发光二极管芯片设置区域由封装基座定义出，仅留下一出光开口以供芯片的光线射出。当芯片发光时，会有部分非直接射出光线入射基座侧壁因而被吸收、或产生反射及散射的现象，而只有极少部分的非直接射出光线最后会从出光开口放射出，大部分的光线于多次反射、散射过程中被封装材料吸收而消耗掉。 因此发光二极管装置实际上的输出效率将因光能量被吸收而降低，造成可观的能量浪费。 而散热性不佳亦为常见的问题，一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料，发光二极管在操作时常会伴随热量的累积，尤其是高功率的发光二极管，温度升高对发光二极管的发光效率及质量亦有不良影响。请参阅图1所示，公知发光二极管封装结构包括至少两个基板10a、一用于连接上述两个基板IOa且具有一反射凹槽的绝缘体20a、一设置于其中一基板IOa上且通过两个导线W而电性连接于上述两个基板IOa之间的发光二极管30a、及一填入该反射凹槽内且用于封装该发光二极管30a的封装胶体40a。然而，公知绝缘体20a通常以射出成型的方式来连接并包覆上述两个基板，因此上述公知的作法(射出成型的作法)限制了该封装胶体 40a的成形方式。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善之处，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其可改变传统用于连接至少两个基板的绝缘结构及改变传统用于封装发光二极管的封装结构。本专利技术所要解决的技术问题，另一目的在于提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其可改变传统用于连接至少两个基板的绝缘结构的制作方法及改变传统用于封装发光二极管的封装结构的制作方法。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；然后，形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；然后，分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内，以使得上述三个基板本体通过上述至少两个绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于该中间基板上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述两个外侧基板之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少三个基板本体及上述至少两个绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元。其中，该基板单元具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层。该发光单元具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件。 该封装单元具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。因此，本专利技术的有益效果在于本专利技术可先通过一绝缘层以将至少两个基板本体连接在一起，并使得该绝缘层的上表面与每一个基板本体的上表面齐平。因此，本专利技术可以使用具有多个凹陷空间的上模具，以同时一次成形多个封装胶体来分别包覆多个发光元件，进而达到大量生产的目的。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为公知发光二极管封装结构的剖面示意图；图2为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法的第一实施例的流程图；图2A至图2F分别为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法的第一实施例的制作流程示意图；图2G为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第一实施例的剖面示意图；图3为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第二实施例的剖面示意图；图4为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第三实施例的剖面示意图；图5为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法的第四实施例的流程图；图5A至图5F分别为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法的第四实施例的制作流程示意图；图5G为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第四实施例的剖面示意图；图6为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第五实施例的剖面示意图；以及图7为本专利技术用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第一实施例的立体示意图。主要元件附图标记说明[公知]基板IOa绝缘体20a发光二极管30a导线W封装胶体40a[本专利技术]发光二极管封装结构Z基板单元1基板元件S基板本体10中间基板IOM外侧基板IOS间隙11绝缘单元2绝缘材料T绝缘层20发光单元3发光元件30电极E导线W光束L封装单元4封装胶体40底层胶体410透镜胶体411反射单元5反射元件50斜倾面500金属层C模具单元M下模具 Ml上平整表面MlO上模具M2下平整表面M20凹陷空间M21封装材料P具体实施例方式请参阅图2、图2A至图2G所示，本专利技术第一实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤步骤SlOO为请配合图2及图2A所示，提供一基板元件S，其可由金属材料(例如铜)所制成，因此该基板元件S具有导电及导热的功能。步骤S102为请配合图2、图2A及第2B图所示，移除部分的基板元件S，以形成至少两个彼此分离的基板本体10及至少一位于上述两个基板本体10之间的间隙11。此外， 上述两本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；以及形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。

【技术特征摘要】
1.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；以及形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。2.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于上述部分被移除的基板元件是通过蚀刻的方式来完成，且上述至少一间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得上述至少一绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。3.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内的步骤中，更进一步包括填充绝缘材料于上述两个基板本体之间；以及移除该绝缘材料的上表面及下表面，以形成上述至少一绝缘层，其中上述至少一绝缘层的上表面及下表面分别与每一个基板本体的上表面及下表面齐平。4.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述将至少一发光元件定位于其中一基板本体上的步骤前，更进一步包括成形一有助于打线的金属层于上述两个基板本体的上表面。5.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面。6.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件的下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件的上表面的电极通过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面。7.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上的步骤中，更进一步包括提供一模具单元，其具有一下模具及一位于该下模具上方的上模具，该下模具的上表面具有一上平整表面，且该上模具的下表面具有一下平整表面及一从该下平整表面向内凹陷的凹陷空间；将上述两个基板本体放置于该下模具的上平整表面上，其中该上模具位于上述两个基板本体的上方，且上述至少一发光元件对应该上模具的凹陷空间；以及将封装材料填充于该上模具与该下模具之间，以形成上述至少一封装胶体，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。8.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内，以使得上述三个基板本体通过上述至少两个绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于该中间基板上；将上述至少一发光元件电性连接于上述两个外侧基板之间；以及形成至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，萧松益，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71