一种LED支架及具有该支架的LED制造技术

本发明专利技术公开了一种LED支架和具有该LED支架的LED，LED支架包括两引脚和具有腔体的载体，腔体底部设有两个金属区，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至腔体底部与该金属区相应的一端，倾斜部自腔体底部的一端穿过载体倾斜延伸后露出载体的背面，焊接部沿载体的背面向载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。本发明专利技术通过改变引脚的设置方式节约了支架生产成本，通过增加分光测试部尺寸提高了分光测试的准确性，SMT贴装时焊接部和分光测试部一起焊接在PCB表面，增大了PCB与引脚的有效接触和散热面积从而提高了LED可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED (发光二极管)，尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。
技术介绍
随着半导体照明技术的发展，LED作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域中。图1示出了现有技术中一种LED支架，包括载体1和腔体2，腔体2是由载体1的上表面向下凹陷而成的方形腔体，其底面面积小于开口面积。腔体2的底部设置有三个相互独立的金属区，分别是位于腔体2底部的中间部分的固晶区31和位于固晶区31两侧的第二金属区32和第三金属区33。固晶时，LED芯片固定在固晶区31，其两引脚通过焊接引线的方式分别与第二金属区32和第三金属区33电连接。如果该LED中还设置有与LED芯片反向并联的保护二极管，则保护二极管可固定在第三金属区33中，保护二极管采用单电极形式，其底部电极通过银胶与第三金属区33电连接，其顶部电极通过引线与第二金属区 32电连接。由于连接引线长，极易断开，致使保护二极管失效。图2和图3分别示出了图1结构的a-a'和b-b'向剖面示意图。LED支架还包括位于腔体2的底部下方的热沉5和两引脚41、42。弓丨脚41和42分布在热沉5的两侧，且分别通过隔离块61和62与热沉5间隔，由于块状结构的热沉5和两引脚41、42 —般采用厚度在0. 25 0. 3mm的铜材合金材料，提高了支架生产成本。另外，该LED支架封装好LED后需要进行分光测试。分光测试时，如果探针与引脚 41、42的侧面部分接触进行分光，由于引脚41、42的侧面的高度一般不超过0. 3mm，面积较小，容易发生接触不良现象；而且该结构LED中间的隔离块61和62在受外力情况下极易断裂，导致LED损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架和具有该支架的LED，能够降低支架的生产成本。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED支架，包括两个引脚和具有腔体的载体，其所述腔体底部设有两个金属区，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、 焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。一种实施方式中，所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。一种实施方式中，所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体底部两端的固晶区和焊线区，所述固晶区的面积大于所述焊线区的面积且大于所述腔体底面面积的一半。一种实施方式中，所述倾斜部与所述金属区连接部形成100° 160°的夹角。一种实施方式中，所述焊接部至少部分凸出所述载体的背面，且凸出高度为 0. 03 0. 15mm。一种实施方式中，所述焊接部的长度为0. 3 2. 0mm。一种实施方式中，所述分光测试部的高度大于或等于0. 4mm。一种实施方式中，所述分光测试部包括两个相互独立的分光测试区，所述两个分光测试区均与所述焊接部相连接。本专利技术还保护了一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括两引脚和具有腔体的载体，所述腔体的底部设置有两个金属区，分别为固晶区和焊线区，所述LED芯片固定在所述固晶区上；每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。一种实施方式中，还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管，所述保护二极管固定在所述焊线区，所述固晶区和焊线区相互独立、且分别位于所述腔体底部的两端；所述固晶区的面积大于所述焊线区且大于所述腔体底部面积的一半。本专利技术的有益效果是LED支架中的引脚包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、 焊接部和分光测试部，该引脚按照一定的方式在载体上弯折设置，不仅实现了基本的电极引出功能，而且采用了薄片状(比如0. 15mm)的铜材合金或者其它导电导热的材料，与现有技术中块状结构的引脚相比，显著降低了了支架的生产成本。附图说明图1为现有技术中的一种LED支架的外观示意图2为图1所示结构的a-a’剖面示意图3为图1所示结构的b-b’剖面示意图4为本专利技术一种实施方式的LED支架立体示意图5为图4结构的俯视图6为图5所示结构的A-A’剖面视图7为图5所示结构的B-B’剖面视图8为图4结构的仰视图9为本专利技术另一种实施方式的LED支架立体示意图10为图9结构的俯视图图11为图9结构的仰视图12为本专利技术一种实施方式的倾斜部的倾斜角度示意图具体实施例方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例1 请参考图4至图8，本实施例的一种LED支架包括载体1、腔体2和引脚4。其中，载体1为塑料载体或者树脂载体，其形状为长方形、正方形或者其它形状。 腔体2由载体1的上表面向下凹陷而成，其形状为长方形、正方形或者其它形状，腔体2的底部面积小于开口面积，在腔体2的底部设置有两个金属区，分别为固晶区31和焊线区32， 这两个区域相互独立，且位于腔体底部的两端；优选地，固晶区31的面积还大于焊线区32 的面积，同时固晶区31的面积大于腔体底部面积的一半。LED支架中封装LED芯片时，LED芯片固定在固晶区31，LED芯片的电极可以通过引线与固晶区31和焊线区32电连接，具体地，选用两根导电性能好的引线，比如金线，其中一根引线的一端与LED芯片的一个电极焊接，另一端焊接在固晶区31 ；另一根引线的一端与LED芯片的另一个电极焊接，另一端焊接在焊线区32。LED支架中还可设置与LED芯片反向并联的保护二极管，比如保护二极管为稳压二极管。具体地，LED芯片固定在固晶区31，其两个电极分别通过引线与固晶区31和焊线区32电连接；保护二极管固定在焊线区32，采用单电极形式，其底部电极通过银胶与焊线区32电连接，顶部电极通过引线与固晶区31电连接。在本实施方式中，由于固晶区31和焊线区32相距较近，实现保护二极管电极与固晶区31电连接的引线的长度较短，不易断开， 因此缩短了引线长度，降低了引线成本，还提高了保护二极管的可靠性。同时，由于固晶区 31的面积较大，相当于将图1中的固晶区和第二金属区合并为图5中的固晶区31，增大了 LED芯片的反光面积，在一定程度上提高了 LED的光强度。引脚4的材质为铜或者其它导电导热的材料，比如铜材合金。每个引脚4包括依次相连的金属区连接部41、倾斜部42、焊接部43和分光测试部44。其中，金属区连接部41铺设在一个金属区下方且水平延伸到腔体2底部与该金属区相应的一端。金属区连接部41可与其上方的金属区一体成型，比如在制造时，通过冲压模具将金属区连接部41和金属区一体成型，或者通过在金属区连接部41的上表面电镀金属层的方式形成金属区。一种实施方式中，固晶区31与其中一个引脚4的金属区连接部一体成型，焊线区32与另一个引脚4的金属区连接部一体成型。由于固晶区31主要用于固定LED芯片，其面积较大，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，包括两个引脚（４）和具有腔体（２）的载体（１），其特征在于，所述腔体（２）底部设有两个金属区，每个引脚（４）均包括依次相连的金属区连接部（４１）、倾斜部（４２）、焊接部（４３）和分光测试部（４４），所述金属区连接部（４１）铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体（２）底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部（４２）自所述腔体（２）底部的一端穿过所述载体（１）倾斜延伸后露出所述载体（１）的背面，所述焊接部（４３）沿所述载体（１）的背面向所述载体（１）相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部（４４）。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括两个引脚(4)和具有腔体O)的载体(1)，其特征在于，所述腔体( 底部设有两个金属区，每个引脚(4)均包括依次相连的金属区连接部(41)、倾斜部 (42)、焊接部和分光测试部(44)，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体( 底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部0 自所述腔体( 底部的一端穿过所述载体(1)倾斜延伸后露出所述载体(1)的背面，所述焊接部^幻沿所述载体(1)的背面向所述载体(1)相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部 G4)。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体(2)底部两端的固晶区(31)和焊线区(32)，所述固晶区(31)的面积大于所述焊线区(32)的面积且大于所述腔体(2)底面面积的一半。4.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述倾斜部0 与所述金属区连接部Gl)形成100° 160°的夹角。5.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部G3)至少部分凸出所述载体(1)的背面，且凸出高度为0.03 0.15mm。6.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部的长度为 0. 3 2. Omm...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，邢其彬，侯利，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94