【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高功率LED封装支架。
技术介绍
在LED产业前景一片看好时，高功率LED光源成为目前大家关注的焦点。其封装过程大致分为如下几步固晶、焊线、点荧光粉、外封。因此作为光源制作过程中的主要元件，封装支架起着至关重要的作用，为了保证上述几道工序的顺利进行，其必须具备以下功能1.有作为支撑作用的底座；2.含有提供芯片粘结及焊接位置的功能区；且功能区有一定的内凹深度，提供与胶水结合的界面；3.支架整体至少能够承受150度以上高温；4.能够提供顺畅的电通路，保证光源与外部的电路连接；5.热电分离。目前市场上普遍使用的封装支架，底座大多选择铜基或陶瓷基，以铜基封装支架为例，其包含底部镀银基板、由PPA 塑料制成的定位边框、作为电极的金属弹片等部件，基板表面开有若干个通孔，通过通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形状的定位边框，作为电极的金属弹片通过预埋嵌入在成型的定位边框中。这种结构的封装支架优点是可操作性好，缺点是封装支架制作工艺复杂，通用性差，定位边框的尺寸及形状受注塑模具限制而不可调节。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种高功率LED封装支架，具有制作简单，定位边框的尺寸及形状易调节的特点。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案它包括底座，底座上固定有用于封装LED芯片的定位边框，定位边框上设有与LED芯片电连接的内电极、与外电路电连接的外电极，所述定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电...
【技术保护点】
１．高功率ＬＥＤ封装支架，包括底座（１），底座（１）上固定有用于形成ＬＥＤ芯片封装区域的定位边框，定位边框上设有与ＬＥＤ芯片电连接的内电极（３３、３４）、与外电路电连接的外电极（３１、３２），其特征在于：所述定位边框由下层基板（３）和上层绝缘面板（２）组成，所述基板（３）由印制电路板制成，基板（３）表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路（３６、３７），绝缘面板（２）覆盖在除形成内、外电极区域的基板（３）表面。
【技术特征摘要】
1.高功率LED封装支架，包括底座(1)，底座(1)上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框上设有与LED芯片电连接的内电极(33、34)、与外电路电连接的外电极(31、32)，其特征在于所述定位边框由下层基板(3)和上层绝缘面板(2)组成，所述基板⑶由印制电路板制成，基板(3)表面有用来...
【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，李静静，胡锡兵，向德祥，
申请(专利权)人：安徽莱德光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：34
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