顶部出光型ＬＥＤ封装基板制造技术

本实用新型专利技术一种顶部出光型ＬＥＤ封装基板，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。本实用新型专利技术通过设置安装通孔，将ＬＥＤ内嵌于双面覆金属层板内，既可以提高片式ＬＥＤ器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题；设置的顶层面罩可以起到保护作用，其上设置的开孔可以进一步加强对光线的反射作用；设置的底层金属箔可以作为电极及／或热沉。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装领域，具体涉及顶部出光型LED封装基板。 
技术介绍
顶部出光型LED（亦称TOP LED）自从上世纪90年代问世以来广泛应用于LED显示屏、装饰亮化照明、汽车照明以及最近的通用照明领域，是LED封装的一种重要形式。 中国CN201060866Y号技术公开了一种制备发光二极管基板的板面结构，其技术方案是：由一整片金属板构成，在该整片金属板上排列有若干个结构单元，该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构，相邻两结构单元之间设有连接筋，若干个结构单元外围为连接框架。 上述专利技术可以解决片式LED用于大电流的散热问题，但也存在一个主要的不足：其基板上形成的每个结构单元设计简单，功能不够完善。例如，器件焊接时外部热量快速传导至内部电极和管芯安放位，由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等的热膨胀系数不一致，很容易导致器件的可靠性问题，尤其是器件贴装后需要补焊的问题就更加突出；此外，其发光效率也有待进一步提升。 
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的热可靠性问题，并进一步提高LED器件的出光效率，提供一种新型的LED基板。 为实现上述目的，本技术采用了如下的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶部出光型ＬＥＤ封装基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。

【技术特征摘要】
1.一种顶部出光型LED封装基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。2.根据权利要求1所述的顶部出光型LED封装基板，其特征在于：所述安装通孔为正圆锥形孔、椭圆锥形孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形柱形孔。3.根据权利要求1所述的顶部出光型LED封装基板，其特征在于：所述开孔为为正圆形锥孔、椭圆锥孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，陈宇腾，
申请(专利权)人：珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]