顶部出光型ＬＥＤ封装基板制造技术

本实用新型专利技术一种顶部出光型ＬＥＤ封装基板，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。本实用新型专利技术通过设置安装通孔，将ＬＥＤ内嵌于双面覆金属层板内，既可以提高片式ＬＥＤ器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题；设置的顶层面罩可以起到保护作用，其上设置的开孔可以进一步加强对光线的反射作用；设置的底层金属箔可以作为电极及／或热沉。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装领域，具体涉及顶部出光型LED封装基板。 
技术介绍
顶部出光型LED（亦称TOP LED）自从上世纪90年代问世以来广泛应用于LED显示屏、装饰亮化照明、汽车照明以及最近的通用照明领域，是LED封装的一种重要形式。 中国CN201060866Y号技术公开了一种制备发光二极管基板的板面结构，其技术方案是：由一整片金属板构成，在该整片金属板上排列有若干个结构单元，该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构，相邻两结构单元之间设有连接筋，若干个结构单元外围为连接框架。 上述专利技术可以解决片式LED用于大电流的散热问题，但也存在一个主要的不足：其基板上形成的每个结构单元设计简单，功能不够完善。例如，器件焊接时外部热量快速传导至内部电极和管芯安放位，由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等的热膨胀系数不一致，很容易导致器件的可靠性问题，尤其是器件贴装后需要补焊的问题就更加突出；此外，其发光效率也有待进一步提升。 
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的热可靠性问题，并进一步提高LED器件的出光效率，提供一种新型的LED基板。 为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案： 一种顶部出光型LED封装基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。所述安装通孔为正圆锥形孔、椭圆锥形孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形柱形孔。 所述双面覆金属层板上开设有若干阳极连接孔，其孔壁经金属化处理，连接上、下金属层上的阳极。 本技术通过设置安装通孔，将LED内嵌于双面覆金属层板内，既可以提高片式LED器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题；设置的顶层面罩可以起到保护作用，其上设置的开孔可以进一步加强对光线的反射作用；设置的底层金属箔可以作为电极及/或热沉。本技术制作简便，结构简单，成本低。 附图说明图1 至图5为本技术实施例一提供的基板上单个单元的制造过程示意图。--> 图6为本技术实施例二提供的基板上单个单元的结构图。 图7为本技术实施例三提供的基板上单个单元的结构图。 图8为本技术实施例四提供的基板上单个单元的结构图。 图9为本技术实施例五提供的基板上单个单元的结构图。 图10为本技术实施例六提供的基板上单个单元的结构图。 具体实施方式实施例一：如图1所示，先提供双面覆金属层板1，双面覆金属层板1是指在绝缘基材11上表面贴设有上金属层12，下表面均贴设有下金属层13的板材。如图2所示，在双面覆金属层板1上开设若干LED安装通孔14（本实施例及附图仅对基板上的单个单元进行描述），并在安装通孔14的一侧开设阳极连接孔15。如图3所示，电镀安装通孔14及阳极连接孔15，使得孔壁经金属化处理连接上、下金属层；并且，蚀刻上金属层12、下金属层13，使其配合每个安装通孔14形成电气线路，该电气线路包括形成于安装通孔14周缘的阴极16和形成于安装通孔14周缘一侧的阳极17。由图3可知，金属化处理后的安装通孔14将上下层的阴极连接，经金属化处理后的连接孔15将上下层的阳极连接。如图4所示，双面覆金属层板1底面通过热压粘接一底层金属箔2，该底层金属箔2通过蚀刻相应制备阴极26、阳极27。如图5所示，顶层面罩3（绝缘板材）设置于双面覆金属层板1顶面，其上对应安装通孔14开设有开孔34。 本实施例中，安装通孔14为正圆锥形孔或椭圆锥形孔。在安装通孔14侧壁和底层及开孔34侧壁镀金属反光材料，从而形成反光杯，LED芯片安放在反光杯底。顶层面罩3上的开孔34较安装通孔14更大，与安装通孔14配合整个形成喇叭状槽孔。 实施例二：如图6所示，实施例二与实施例一的不同之处在于：实施例一中的阳极为底电极形式，实施例二所示的为侧电极形式。 实施例三：如图7所示，实施例三与实施例一的不同之处在于：实施例一中顶层面罩3上的开孔34为正圆形锥孔或椭圆锥孔，实施例三中顶层面罩3上的开孔34为正圆柱形、椭圆柱形或方形柱孔。 实施例四：如图8所示，实施例四与实施例三的不同之处在于：实施例三中的阳极为底电极形式，实施例四为侧电极形式。 实施例五：如图9所示，实施例五与实施例三的不同之处在于：安装通孔14（即反光杯）为正圆柱形、椭圆柱形或正棱柱形孔。 实施例六：如图10所示，实施例六与实施例五的不同之处在于：实施例五中的阳极为底电极形式，实施例六为侧电极形式。 -->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶部出光型ＬＥＤ封装基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。

【技术特征摘要】
1.一种顶部出光型LED封装基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板、底层金属箔及顶层面罩；双面覆金属层板的上、下金属层制备有电气线路；底层金属箔贴设于双面覆金属层板底面，其上相应制备有电气线路；双面覆金属层板上并且开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路；顶层面罩设置于双面覆金属层板顶面，对应所述安装通孔开设有开孔。2.根据权利要求1所述的顶部出光型LED封装基板，其特征在于：所述安装通孔为正圆锥形孔、椭圆锥形孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形柱形孔。3.根据权利要求1所述的顶部出光型LED封装基板，其特征在于：所述开孔为为正圆形锥孔、椭圆锥孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，陈宇腾，
申请(专利权)人：珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]