带反光杯的片式ＬＥＤ基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带反光杯的片式ＬＥＤ基板，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。本实用新型专利技术通过设置安装通孔，将ＬＥＤ内嵌于双面覆覆金属层板内，既可以提高片式ＬＥＤ器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题，且操作简便，结构简单，成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装领域，具体地说，涉及一种片式LED器件封装用的基板。
技术介绍
片式LED属于一类表面贴装型器件，广泛应用于手机、PDA、仪器仪表以及设备状态指示。中国CN201060866Y号技术公开了一种制备发光二极管基板的板面结构，其技术方案是：由一整片金属板构成，在该整片金属板上排列有若干个结构单元，该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构，相邻两结构单元之间设有连接筋，若干个结构单元外围为连接框架。上述专利技术可以解决片式LED用于大电流的散热问题，但也存在一个主要的不足，就是该方案制造的器件电极通过金属材料直接与内部打线电极相连，器件焊接时外部热量快速传导至内部电极和管芯不一致，很容易由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等的热膨胀系数不同导致器件的可靠性问题，尤其是器件贴装后需要补焊问题就更加突出。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的缺陷，并进一步提高LED器件的出光效率，提供一种新型的片式LED基板。为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：一种带反光杯的片式LED基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。本技术通过设置安装通孔，将LED内嵌于双面覆铜板内，既可以提高片式LED器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题，且操作简便，结构简单，成本低。附图说明图1至图6为本技术实施例一提供的基板上单个单元的制造过程示意图。图7为本技术实施例二提供的基板上单个单元的结构图。图8为本技术实施例三提供的基板上单个单元的结构图。图9为本技术实施例四提供的基板上单个单元的结构图。图10为本技术实施例五提供的基板上单个单元的结构图。具体实施方式实施例一：如图1所示，先提供双面覆金属层板1，双面覆金属层板1是指在绝缘-->基材11上表面贴设有上金属层12，下表面贴设有下金属层13的板材。如图2所示，在双面覆金属层板1上开设若干LED安装通孔14(本实施例及附图仅对基板上的单个单元进行描述)，并在安装通孔14的一侧开设阳极连接孔15。如图3所示，电镀安装通孔14及阳极连接孔15，使得孔壁经金属化处理连接上、下金属层；并且，蚀刻上金属层12、下金属层13，使其配合每个安装通孔14形成电气线路，该电气线路包括形成于安装通孔14周缘的阴极16和形成于安装通孔14周缘一侧的阳极17。由图3可知，金属化处理后的安装通孔14将上下层的阴极连接，经金属化处理后的连接孔15将上下层的阳极连接。如图4所示，双面覆金属层板1底面通过热压粘接一底层金属箔2，如图5所示，该底层金属箔2通过蚀刻相应制备阴极26、阳极27。如图6所示，在图5的基础上进而进行表面处理，即上下表面电金、电银或其它可SMD金属。本实施例中，安装通孔14为正圆锥形孔或椭圆锥形孔。在安装通孔14侧壁和底层镀金属反光材料，从而形成反光杯，LED芯片安放在反光杯底。实施例二：如图7所示，实施例二与实施例一的不同之处在于：实施例一中的阳极为底电极形式，实施例二所示的为侧电极形式。实施例三：如图8所示，实施例三与实施例一或实施例二的不同之处在于：实施例三无侧电极(没有开设阳极连接孔)，且底层金属箔2只制备阴极26，与下金属层13上制备的阴极连接。实施例四：如图9所示，实施例三与实施例一或实施例二的不同之处在于：安装通孔14(即反光杯)为正圆柱形、椭圆柱形或方形柱孔。实施例五：如图10所示，实施例五与实施例四的不同之处在于：实施例四中的阳极为底电极形式，实施例五所示的为侧电极形式。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带反光杯的片式ＬＥＤ基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干ＬＥＤ安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。

【技术特征摘要】
1.一种带反光杯的片式LED基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。2.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述安装通孔为正圆锥形孔、椭圆锥形孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形柱形孔。3.根据权利要求1或2所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述安装通孔侧壁及底层镀有金属反光材料。4.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，陈宇腾，
申请(专利权)人：珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]