【技术实现步骤摘要】
基于金属基的高导热性电路板
本技术涉及电学领域的印刷电路板。
技术介绍
功率器件在工作过程中发热明显，如果不能及时散热，可能损毁功率器件，甚至导 致整个电子产品工作异常。以LED发光产品为例，其通常是将大量LED集中地排列在电路 板上，当LED长时间工作时，热量的积蓄就会导致LED的寿命缩短，使得产品特性不稳定。中国200810241905. 2号专利技术专利申请公开了一种在线路板装配热沉的方法及该 方法制作的散热线路基板。其装配热沉的方法包括以下步骤在线路板上制作至少一个通 孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内；以及利用模具对热沉施压， 直至热沉受挤压变形而固定在线路板上。其提供的散热线路基板包括线路板、通孔及热沉， 热沉装配于通孔内。然而，上述专利技术仅针对已完成电气线路后的线路板上的热沉安装，其缺陷在 于首先，安装热沉的工序是在线路板完成后的独立工序，增加了工作量；其次，通过模具 挤压热沉时，可能会损毁线路板上的电气线路。可以说，上述专利技术较适合个别功率器件 的安装，不适合高密度、阵列分布的大量功率器件的安装。此外，上述专利技术中...
【技术保护点】
一种基于金属基的高导热性电路板，其特征在于：包括金属基材、绝缘层及电气线路层，所述金属基材上表面蚀刻形成有金属导热柱，绝缘层避开金属导热柱贴在金属基材的上表面，电气线路层位于绝缘层和金属导热柱上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，
申请(专利权)人：珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。