导热性粘合片制造技术

本发明专利技术提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。本发明专利技术的导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少1种粒子，上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积（100体积%）为40体积%以上且75体积%以下。

【技术实现步骤摘要】
导热性粘合片
本专利技术涉及兼具导热性和电绝缘性的粘合片、即具有电绝缘性的导热性粘合片。
技术介绍
随着电子设备的高集成化、高性能化，对于在电子设备中使用的导热构件(例如粘合片等)要求导热性和电绝缘性。尤其对于大型电容器等在高电压下使用的设备，要求较高的电绝缘可靠性。 为了赋予粘合片以导热性和电绝缘性，已知在粘合片的粘合剂层中添加粒子(例如氢氧化铝、氧化铝等)的技术方案(参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004 - 27039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，为了赋予粘合片以导热性和电绝缘性，在粘合片的粘合剂层中添加氢氧化铝、氧化铝的情况下，会因吸湿使杂质离子在粘合剂层中溶出，使粘合片的介电常数变大。结果会产生泄漏电流，一旦产生泄漏电流，则存在损害粘合片的电绝缘性的问题。因此，本专利技术的目的在于提供即使在粘合剂层中含有导热性粒子也能同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。用于解决课题的手段本专利技术人等进行深入研究的结果，发现:若使具有丙烯酸系粘合剂层的粘合片的丙烯酸系粘合剂层中含有特定的磷酸酯系分散剂，则即使在丙烯酸系粘合剂层中含有导热性粒子，也会得到同时具有导热性和优异的电绝缘性的粘合片。由此完成本专利技术。即，本专利技术提供一种导热性粘合片，其特征在于，具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。优选的是，上述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少I种粒子，且上述导热性粒子的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积(100体积％)为40体积％以上且75体积％以下。优选的是，上述含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂的含有比例相对于上述丙烯酸系粘合剂层的总体积(100体积％)为0.1体积％以上且10体积％以下。优选的是，上述导热性粘合片在40°C、92%RH的环境下放置I天后在频率120Hz下的相对介电常数为30以下。优选的是，上述导热性粘合片仅由上述丙烯酸系粘合剂层构成。专利技术效果对于本专利技术的导热性粘合片而言，由于在丙烯酸系粘合剂层中同时含有导热性粒子和特定的磷酸酯系分散剂，因此同时具有导热性和优异的电绝缘性。【附图说明】图1为表示热特性评价装置的概略图。【具体实施方式】本专利技术的导热性粘合片至少具有丙烯酸系粘合剂层(丙烯酸系压敏粘合剂层)，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。予以说明，在本说明书中，有时将“包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子的丙烯酸系粘合剂层”称作“丙烯酸系粘合剂层A”。本专利技术的导热性粘合片中的“片”是指包括“带”、“片”、“膜”的形状的概念。此外，本专利技术的导热性粘合片可以加工成与其使用目的对应的形状(例如冲裁加工、切割加工-rf* ) O本专利技术的导热性粘合片可以是具有利用丙烯酸系粘合剂层A提供的粘合面作为粘合面的单面粘合片，也可以是使2个粘合面中的至少一个粘合面为利用丙烯酸系粘合剂层A提供的粘合面的双面粘合片。此外，在本专利技术的导热性粘合片中，这样的粘合面可以利用剥离衬垫进行保护。在本专利技术的导热性粘合片为双面粘合片的情况下，可以是2个粘合面为利用丙烯酸系粘合剂层A提供的粘合面的双面粘合片，也可以是一个粘合面为利用丙烯酸系粘合剂层A提供的粘合面、另一个粘合面为利用丙烯酸系粘合剂层A以外的粘合剂层(有时称作“其他粘合剂层”)提供的粘合面的双面粘合片。此外，本专利技术的导热性粘合片可以是具有基材的粘合片(带基材的粘合片)，也可以是不具有基材的粘合片(无基材的粘合片)。更具体而言，作为本专利技术的导热性粘合片的形态，例如可列举:在基材的双面侧具有丙烯酸系粘合剂层A的带基材的双面粘合片；在基材的一面侧具有丙烯酸系粘合剂层A、且在基材另一面侧具有其他粘合剂层的带基材的双面粘合片；在基材的一面侧具有丙烯酸系粘合剂层A的带基材的单面粘合片；仅由丙烯酸系粘合剂层A构成的无基材的双面粘合片；具有带丙烯酸系粘合剂层A和其他粘合剂层的层叠结构的层叠粘合剂层、且至少一个粘合面为利用丙烯酸系粘合剂层A提供的粘合面的无基材的双面粘合片等。尤其从柔软性的观点出发，本专利技术的导热性粘合片优选为仅由丙烯酸系粘合剂层A构成的无基材的双面粘合片。予以说明，对于本专利技术的导热性粘合片而言，在柔软性良好时，可以追随被粘物的高度差、凹凸部分，填充间隙(空气层)，从而可以进一步提高导热性。此外，对于本专利技术的导热性粘合片而言，在其具有设置于基材和粘合剂层之间的中间层、具有丙烯酸系粘合剂层A和其他粘合剂层的层叠结构的层叠粘合剂层的情况下，可以具有设置于丙烯酸系粘合剂层A和其他粘合剂层之间的中间层等“其他层”。进而，本专利技术的导热性粘合片可以形成为卷绕成卷筒状的形态，也可以形成为将片材层叠而成的形态。 [丙烯酸系粘合剂层A]丙烯酸系粘合剂层A至少含有作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物、导热性粒子、含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂。丙烯酸系粘合剂层A利用丙烯酸系粘合剂组合物来形成。予以说明，丙烯酸系粘合剂组合物包含形成丙烯酸系粘合剂的组合物的含义。(丙烯酸系聚合物)丙烯酸系粘合剂层A含有丙烯酸系聚合物。因此，本专利技术的导热性粘合片发挥粘接性并且具有电绝缘性。丙烯酸系粘合剂层A中的丙烯酸系聚合物的含有比例并无特别限定，相对于丙烯酸系粘合剂层总量(总体积100体积％)，优选为15体积％以上，更优选为20体积％以上。予以说明，上述丙烯酸系聚合物的含有比例的上限并无特别限定，优选为59.9体积％以下，更优选为55体积％以下。上述丙烯酸系聚合物是含有丙烯酸系单体(分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体)作为构成单体成分的聚合物。上述丙烯酸系聚合物优选为含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成单体成分的聚合物。予以说明，丙烯酸系聚合物可以单独使用或者组合物使用两种以上。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2 —乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳原子数为I 一 20的(甲基)丙烯酸CV2tl烷基酯。予以说明，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者组合使用两种以上。其中，作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，从容易取得粘接特性的平衡的方面出发，优选烷基的碳原子数为2 - 12的(甲基)丙烯酸C2_12烷基酯，更优选烷基的碳原子数为4 - 9的(甲基)丙烯酸C4_9烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯相对于构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分(100重量％)的比例并无特别限定，优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为80重量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性粘合片，其特征在于，其具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。

【技术特征摘要】
2013.01.29 JP 2013-014805;2013.01.29 JP 2013-014801.一种导热性粘合片，其特征在于，其具有丙烯酸系粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂层包含含有磷酸三酯体的磷酸酯系分散剂、和导热性粒子。2.根据权利要求1所述的导热性粘合片，其中，所述导热性粒子为选自氢氧化铝及氧化铝中的至少I种粒子，所述导热性粒子的含有比例相对于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山纯一，寺田好夫，古田宪司，东城翠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP