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本实用新型涉及基于金属基的高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本实用新型提供的高导热性电路板在金属基上预先提供导热金属柱，然后再加入绝缘层及导电层，之后蚀刻形成电气线路，避免电路板成型后再次加工散热机构，金属基本身可以快速地...
该专利属于珠海市荣盈电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市荣盈电子科技有限公司授权不得商用。

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