阻燃性导热性粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种阻燃性导热性粘合片，其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性导热性粘合剂层。基材含有聚酯膜，并且，基材的厚度相对于阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于0.2，热阻为10cm2·K/W以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及兼具阻燃性和导热性的阻燃性导热性粘合片。
技术介绍
以往，已知在导热性粘合片中，通过使丙烯酸系粘合剂中含有导热性的填料，从而与用作基质的粘着剂相比使导热性提高。例如，提出了通过使用特定的粒径的氮化硼粒子和丙烯酸聚合物成分，从而可以赋予导热性粘合片高粘接力(粘合力)(例如，参照下述专利文献1。)。另外，这种导热性粘合片被广泛用于芯片部件的密封、发热部件所搭载的电路和散热板之间的绝缘层的形成等电子部件用途，为了降低装置的热击穿所致的起火的危险性，而除了导热性、粘接特性(粘接性、保持力等)以外，还要求高阻燃性。具体而言，例如，提出了一种电绝缘性的导热性阻燃性压敏胶粘剂和压敏胶粘带，其含有：由必须含有丙烯酸这样的极性乙烯基单体0.5～10质量份的单体混合物制备的丙烯酸共聚物100质量份、和相对于包含增粘树脂10～100质量份的压敏胶粘剂组合物100质量份而具有导热性粒子和非卤素系的阻燃剂这两者的功能的水合金属化合物50～250质量份(例如，参照下述专利文献2。)。另外，例如，提出了一种导热性阻燃性压敏胶粘剂和片，其含有丙烯酸系聚合物、具有导热性且不含卤素的阻燃剂(例如，氢氧化铝)、和导热性填料(例如，氧化铝)(例如，参照下述专利文献3。)。另外，作为导热性粘合片，还提出了通过使用聚烯烃膜等塑料膜的基材进行保持，从而抑制使该导热性粘合片追随凹凸面或曲面等特殊形状的被粘物并进行粘贴时所产生的褶皱、破裂、伸长等情况(例如，参照下述专利文献4。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－174173号公报专利文献2：特开平11－269438号公报专利文献3：特开2002－294192号公报专利文献4：特开2001－168246号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，对于上述专利文献1～3中记载的导热性片而言，为了满足导热性和阻燃性，而大量地配合导热性粒子和阻燃剂，有时粘合剂组合物(粘性液体)失去流动性。这样的导热性片难以制造，另外，存在粘合剂层变硬、粘接性能降低的问题。另外，对于上述专利文献4中记载的导热性片而言，作为基材使用的聚烯烃膜等塑料膜为可燃性的情形较多，例如，存在难以满足UL94VTM－0标准的阻燃性的问题。此外，作为导热性片，还要求导热性和阻燃性的进一步提高。本专利技术的目的在于，提供导热性和阻燃性优异、且向被粘物的粘贴容易度优异的阻燃性导热性粘合片。用于解决课题的方法本专利技术的阻燃性导热性粘合片，其特征在于，具有基材、和在所述基材的至少一面设置的阻燃性导热性粘合剂层，其中，所述基材含有聚酯膜，并且所述基材的厚度相对于所述阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于0.2，阻燃性导热性粘合片的热阻为10cm2·K/W以下。这样的阻燃性导热性粘合片可以确保优异的导热性和阻燃性，并且实现了向被粘物的粘附性的提高。在本专利技术的阻燃性导热性粘合片中，上述基材的厚度优选为5μm以上且小于50μm。根据这样的阻燃性导热性粘合片，可以确保优异的拉伸弹性模量，并且可以实现向被粘物的粘附性的提高。另外，在本专利技术的阻燃性导热性粘合片中，优选上述阻燃性导热性粘合片的总厚度为120～1000μm。根据这样的阻燃性导热性粘合片，可以确保优异的拉伸弹性模量，并且可以实现向被粘物的粘附性的提高。此外，在本专利技术的阻燃性导热性粘合片中，优选拉伸弹性模量为10MPa以上。这样的阻燃性导热性粘合片的拉伸弹性模量优异，因此可以实现向被粘物的粘附性的提高。专利技术效果根据本专利技术的阻燃性导热性粘合片，可以确保优异的导热性和阻燃性，此外可以确保优异的粘附性。附图说明图1为部分示出本专利技术的阻燃性导热性粘合片的示例的示意剖面图，图1(a)表示在基材的一面形成有阻燃性导热性粘合剂层的构成，图1(b)表示在基材的两面形成有阻燃性导热性粘合剂层的构成，图1(c)表示在基材的一面形成有阻燃性导热性粘合剂层、在基材的另一面形成有非阻燃性导热性粘合剂层的构成。图2为实施例中对导热率和热阻进行测定的热特性评价装置的说明图，图2(a)表示主视图，图2(b)表示侧视图。具体实施方式(阻燃性导热性粘合片)本专利技术的阻燃性导热性粘合片的特征在于，其为具有基材、和在基材的至少一面设置有阻燃性导热性粘合剂层的阻燃性导热性粘合片，上述基材的厚度相对于阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于0.2，且热阻为10cm2·K/W以下。参照附图，对本专利技术的阻燃性导热性粘合片进行说明。本专利技术的阻燃性导热性粘合片在包含聚酯膜的基材的至少单面具备阻燃性导热性粘合剂层。作为这样的阻燃性导热性粘合片，可以是两面成为粘接面(粘合面)的形态、仅单面成为粘接面的形态中的任意一种。具体而言，可以列举出：如图1(a)所示，在基材的一面形成有阻燃性导热性粘合剂层的仅单面为粘接面的阻燃性导热性粘合片；如图1(b)或图1(c)所示，两面均为粘接面，且至少一个粘接面以阻燃性导热性粘合剂层形成的阻燃性导热性粘合片等。需要说明的是，在本专利技术中“片”被用作包括“带”“片”“膜”等形状在内的概念。另外，可以实施冲裁加工或切断加工而形成对应于其使用目的的形状。图1为部分示出本专利技术的阻燃性导热性粘合片的示例的示意剖面图。在图1中，11、12及13分别为在包含聚酯膜的基材的至少单面设置有阻燃性导热性粘合剂层的阻燃性导热性粘合片，2为阻燃性导热性粘合剂层，3为基材，4为粘合剂层(非阻燃性导热性粘合剂层)。图1(a)所表示的阻燃性导热性粘合片11具有在基材3的单面设置有阻燃性导热性粘合剂层2的构成。图1(b)所表示的阻燃性导热性粘合片12具有在基材3的两面设置有阻燃性导热性粘合剂层2的构成。图1(c)所表示的阻燃性导热性粘合片13具有在基材3的一面形成有阻燃性导热性粘合剂层2、且在另一面形成有粘合剂层(非阻燃性导热性粘合剂层)4的构成。需要说明的是，在图1(a)所表示的、在基材3的单面形成有阻燃性导热性粘合剂层2的构成的情况下，对于未形成阻燃性导热性粘合剂层2的基材3的另一面，可以形成用于防止污染、损伤的处理层。作为用于防止污染的处理层，例如，为了不易附着污物，可以利用使用表面张力较低的硅酮、氟等对基材的表面进行了处理的层。表面张力没有特别限定，优选为50dyne/cm以下，更优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃性导热性粘合片，其特征在于，具有基材、和在所述基材的至少一面设置的阻燃性导热性粘合剂层，其中，所述基材含有聚酯膜，并且所述基材的厚度相对于所述阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于0.2，所述阻燃性导热性粘合片的热阻为10cm2·K/W以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.02 JP 2012-0208351.一种阻燃性导热性粘合片，其特征在于，具有基材、和在所述基材
的至少一面设置的阻燃性导热性粘合剂层，其中，
所述基材含有聚酯膜，并且
所述基材的厚度相对于所述阻燃性导热性粘合片的总厚度之比小于
0.2，
所述阻燃性导热性粘合片的热阻为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：古田宪司，寺田好夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP