【技术实现步骤摘要】
高导热金属片及设有该金属片的CPU装置和电源变压器
本技术涉及一种金属片，特别是涉及一种用于电子装置零件外壳或散热装置 的金属片以及设有该金属片的CPU装置和电源变压器。
技术介绍
随着科技的迅速发展，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件运算的强度越 来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是电子元件（如CPU芯片、电源变压器等）的 发热量越来越大，最终导致电子元由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的 直接烧毁导致无法使用。 由于上述原因，电子元件常常配置有单独的散热装置便应运而生，以期达到提升 散热效率的目的。而且电子元件在封装时也多采用导热效果好的金属外壳，以使得电子元 件的热量能被迅速传递到散热装置中进行散热。现有技术中，常见的散热装置通常以铜质 或铝合金等金属为当前散热技术的主流，散热装置的结构主要为金属材质的散热翅片。散 热翅片平行排列并垂直连接在金属底板上，使用时，底板贴合于电子元件的外壳上，将电 子元件产生的热量通过外壳导热至底板，再传导至散热翅片上，再借助外在空气自然对流 (或由风扇引起的强制对流）将散热翅片上的热量带走。因此，电子元件的金属外壳、散热 装置的金属底板以及金属的散热翅片的热导率的高低直接影响到电子元件的散热。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足，本技术的第一目的是提供一种具有高热导率的金 属片。本技术的第二目的是提供一种设有高导热金属片的CPU装置。本技术的第 三目的是提供一种设有高导热金属片的电源变压器。 为了达到上述的第一目的，本技术采用如下技术方案：一种高导热金属片，具...
【技术保护点】
一种高导热金属片，具有一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，其特征在于：至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。
【技术特征摘要】
1. 一种高导热金属片，具有一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，其特征在 于：至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。2. 根据权利要求1所述的高导热金属片，其特征在于：所述的金属片基体的厚度为 0. l_20mm。3. 根据权利要求1所述的高导热金属片，其特征在于：所述的纳米碳球层的厚度为 10-20 u m〇4. 根据权利要求1至4中所述的高导热金属片，其特征在于：所述的金属片基体为铜 片、错片、错合金片或铜合金片。5. -种CPU装置，包括CPU芯片、设置在所述的CPU芯片外围的金...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨承洋，
申请(专利权)人：沪华五金电子吴江有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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